逆襲不斷 AMD野望變通途

以Computex為節點，AMD正式公布了全新一代產品，包括面向企業級應用的EPYC霄龍升級產品、第三代AMD Ryzen銳龍桌面處理器、世界首款支持PCIe4.0的芯片組AMD X570、7nm AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯卡等。

基於全新“Zen 2”單封裝模塊化芯片架構（chiplet）的第三代AMD銳龍台式機處理器預計將提供前所未有的核心緩存性能，以釋放精英級遊戲動能，7月7日全面上市。AMD還為第三代銳龍台式機處理器全新打造了全新的銳龍9系列產品線，其旗艦型號為12核心/24線程的銳龍9 3900X，將以其卓越性能繼續推動高性能socket AM4平台架構。AMD同時還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產品。

世界首款完備支持PCI-E 4.0接口的全新X570芯片組，存儲性能將比PCI-E 3.0快42%，全面支持高性能顯卡、網絡設備、NVMe硬碟等PCIe產品。華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作夥伴預計將推出五十餘款全新X570主機板，而影馳、技嘉和群聯電子等合作夥伴也將推出全新PCI-E 4.0存儲解決方案。第三代AMD銳龍台式機處理器預計將於2019年7月7日在全球上市。

AMD還推出了新一代的基礎遊戲架構RDNA，旨在推動未來幾年電腦遊戲、遊戲機和雲遊戲的發展。RDNA採用全新計算單元設計，與上一代GCN圖形核心架構相比，RDNA預計將在更小封裝中提供不可思議的性能，功耗和顯存效率。與GCN圖形核心架構相比，RDNA預計提供高達1.25倍的每時鐘性能和高達1.5倍的每瓦性能*，以更低功耗和更小延遲提供更好遊戲性能。即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡採用RDNA架構，配備高速GDDR6顯存並支持PCI-E 4.0接口。AMD Radeon RX 5700系列顯卡預計將於2019年7月上市。