這次，小米和華為都“輸給”OPPO了！

錘子科技的創始人羅永浩表示，手機上的設計都是產業鏈的解決方案，廠商往往自己拿來使用還表示是個創新；按照小米MIX3和榮耀Magic2的設計來看，可能真的是同一個產業鏈解決方案。

榮耀magic2在海外發布之後，林斌表示“對不起，撞臉了”，小米MIX3將會在十月份發布；有趣的是，小米MIX3和榮耀Magic2在設計方面出奇的相似，這時候，小宅想起來有一個人說的話是對的。

這兩款機器和OPPO FindX不同的是，OPPO採用的是升降式結構，而小米和榮耀都是採用了滑蓋設計；對，你沒有聽錯，就是在諾基亞時期非常流行的滑蓋手機，這樣“複古”的設計如今被用在全面屏手機上面。

配置方面，榮耀Magic2首發麒麟980處理器，這是全球首款可商用量產的7nm處理器，集成了更強的NPU；不出意外的話，這款處理器很快被用在即將發布的華為mate20上面。

而小米MIX3也是沒有什麽意外，該機將搭載驍龍845處理器，6GB+128GB存儲組合；支持無線充電和QC 4.0+的快速充電，電池容量應該不會很大；當然，如果機身很厚的話，電池應該會超過3500mAh。

榮耀Magic2和小米MIX3，為了實現100%屏佔比，都採用了滑蓋設計，在滑蓋上配置前置鏡頭/結構光。這樣的設計弊端是，拍照或解鎖時需要劃開，和目前主流的旗艦手機相比，這個設計在使用時似乎也很“複古”。