聯發科技二季度淨利同期增近240% 5G芯片明年落地

　　聯發科技二季度淨利同期增近240% 5G芯片明年落地

　　經濟觀察網 記者 沈怡然 實習生 符麗戈 2018年7月31日下午，聯發科技（2524）公布二季度財報並舉行法人說明會。財報顯示，本季度合並營收約604.81億新台幣（大約19.74億美元）同比增4.1%；淨利約74.98億新台幣（大約2.45億美元）同比增239.3%。儘管本季營收增加主要因智能手機新產品放量，但公司在法說會上表示本季度的智能手機市場“已經看不到增長趨勢”，目前公司正為2020年的5G換機潮做準備，2019年底將推出5G相關晶片。

　　根據財報，相比上一季度，合並營收增加了21.8%，淨利增加181.9%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點。法說會現場有分析師提到該毛利率情況與行業相比並不樂觀，公司回應稱明年還會有部分高階移動芯片型號拉動毛利增長。

　　本季營業毛利約為51.5億人民幣，較前季增加21.1%，較去年同期增加13.7%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點，較去年同期增加3.2個百分點。毛利率較前期及去年同期的變化，主要受產品組合變化影響。

　　作為全球無晶圓廠半導體公司，聯發科技在智能移動設備、智能家庭應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建聯發科技芯片的終端產品在全球各地上市。

　　作為全球第二大手機芯片廠商，聯發科和老對手高通（QCOM）在智能手機芯片的競爭仍是焦點。聯發科技稱正在研發新產品，其中包括p60芯片，預計會在高端芯片領域達到和高通7系列有比較相近的競爭力。

　　兩家公司更重要的競爭集中在5G布局。聯發科技將在2019年底推出5G相關晶片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，以爭取5G手機市場地位，同時積極參與3GPP 5G標準測試，與全球運營商手機客戶緊密合作。

　　此前，高通在7月23日宣布，推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

　　作為實現5G商用的基礎，聯發科技也在加緊拓展NB-IoT（窄帶物聯網）業務，公司稱NB-IoT業務佔總營收比例並不大，成長速度較快，其中在物聯網、智能家居市場發酵下，智能音箱芯片所佔比例在上升。聯發科技稱將在下季度繼續穩固北美市場和中國市場，其中，中國的物聯網市場將會迎來更大的成長。 

　　目前，智能手機仍然是聯發科技總營收佔比最大的業務，但對於全球智能手機市場，公司在法說會上認為全年的智能手機的出貨量會微幅下滑，主要原因是全球手機份額在年初時還有4-5個百分點的成長，現在來看不會有太多成長的趨勢，明年市場的成長性還有待觀察。

責任編輯：陳合群