聯發科推全球首款單芯片5G手機芯片 明年初產品上市

智東西(公眾號:zhidxcom)

文|漠影

智東西2019年5月29日消息，在台北正在舉行的台北國際電腦展期間，聯發科技正式宣布推出其5G移動處理器平台，搶在高通和華為之前率先推出了內置5G Modem的手機5G單芯片SoC。

聯發科該平台最大的特點是在芯片SoC內置了聯發科多摸5G Modem Helio M70，隨著全球5G商用序幕大來開，手機芯片和手機終端也在緊鑼密鼓地向市場推進，目前高通驍龍、華為的海思麒麟芯片都還沒有發布內置5G Modem的手機芯片Soc，聯發科此次算是搶了個頭籌。

發布現場，聯發科技總經理陳冠州說，聯發科自1997年創辦以來，這些年在多媒體、通訊、算力幾方面積累了大量的技術，針對目前熱門的5G和AI技術方面，內部的口號是“5G領先，AI頂尖”。據悉，首批搭載該處理器平台的移動終端會在2020年一季度推向市場。

聯發科技總經理陳冠州

一、7nm製程 內置獨立5G Modem和APU

聯發科該款多模 5G系統單芯片（SoC）還沒有具體的官方名稱，我們姑且稱之為聯發科5G移動SoC平台，該平台採用7nm工藝製造，將用於首批高端5G智能手機。

聯發科該5G移動SoC平台內置5G調製解調器 Helio M70 ，能夠內置到SoC中，聯發科特別強調了他們在縮小5G Modem尺寸所做的努力。SoC內部包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技的獨立AI處理單元APU，可滿足5G的功率與性能要求。

聯發科5G SoC測試板

二、5G性能表現 支持多摸和多種組網方式

在比較關鍵的5G性能表現上，聯發科技5G 移動平台集成的調製解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡，適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。它採用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調製解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技此次發布的5G移動平台集成了5G調製解調器Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

據悉，聯發科技5G移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市，其完整技術規格將在未來幾個月內發布。

其用於Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

聯發科單芯片手機5G SoC的五大優勢

1、5G調製解調器Helio M70主要性能：擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度；智能節能功能和全面的電源管理；支持多模 – 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗

2、全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

3、最新的CPU技術：聯發科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能。

4、最先進的GPU：最新強大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和遊戲體驗。

5、最新的7nm FinFET製程工藝：全球首款採用先進7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝影機（80MP）。

聯發科5G SoC的5G網速模擬測試

三、努力推進5G商用進程

聯發科技最新發布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網絡而設計。在推進5G商用方面，據悉，聯發科技已與移動運營商、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。

同時，聯發科技還正與5G組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。與聯發科技在RF技術中合作的企業包括 Oppo、Vivo，以及射頻供應商 Skyworks、Qorvo和村田製作所（Murata）。多家企業將共同合作，助力設計適用於纖薄時尚智能手機的5G 前端模塊解決方案。