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【編者按】在過去20年的大部分時間裡，高通在無線芯片技術領域一直處於領先地位。然而，其利用這種優勢與手機制造商簽訂單邊協議，迫使客戶只能使用其調製解調器芯片。另一方面，通過不平等條款打壓競爭對手，迫使其他芯片製造商退出無線芯片領域，打造一家獨大的市場局面。
以下為文章正文：
2005年，蘋果公司與高通公司聯繫，希望將後者選為第一代iPhone調製解調器芯片的潛在供應商。但高通的回應非同尋常：它給蘋果發了一封信函，要求這家iPhones手機制造商在高通考慮供應芯片之前先簽署專利授權協議。
“我在手機行業工作了20年，從來沒有見過這樣一封信，”蘋果負責採購的副總裁托尼·布萊文斯(Tony Blevins)說。
大多數手機零組件供應商都渴望與新客戶進行溝通交流，對於和像蘋果這樣有聲望的大客戶進行合作更是求之不得。但高通與其他供應商完全不同。過去10年，蘋果一直對高通在無線芯片領域的主導地位耿耿於懷。
高通與智能手機制造商的合約結構，使得其他芯片製造商幾乎不可能挑戰高通的市場主導地位。那些不同意高通單方面霸王條款的客戶，往往面臨著突然失去對調製解調器芯片使用權的嚴重威脅。
自由市場R街研究所(free-market R Street Institute)專利專家查爾斯·段(Charles Duan)表示:“高通對某些手機芯片收取過高的費用。”“高通不只是針對芯片產品本身收取更高的費用，而是要求其他公司購買專利許可，並對專利許可協議收取過高的費用。”
CDMA商用化的技術霸主
CDMA（碼分多址）技術的誕生要追溯至上世紀40年代。當時，好萊塢女演員海蒂·拉瑪(Hedy Lamarr)和作曲家喬治 · 安塞爾（George Antheil）受到自動鋼琴的啟發，認為可以將傳輸信號分散到不同的頻譜上，從而提高傳輸效率和穩定性，這就是所謂的“跳頻”技術，也就是CDMA技術的基礎。拉瑪和安塞爾為此申請了專利，但並沒有引起足夠的重視。
1985年，從自己創辦公司Linkabit退休僅僅三個月的前麻省理工學院教授艾文·雅各布斯（Irwin Jacobs）耐不住寂寞，再次出山創辦了一家新公司。由於雅各布斯一直從事通信相關工作，因此新成立的公司目標就是“Quality Communications(高質量通信)”，公司名稱取了每個單詞的前四個字母，這就是今天智能手機行業的主角——高通（Qualcomm）。
成立初期的高通主要業務是衛星系統移動通信解決方案。在一次拜訪客戶開車回家的途中，雅各布斯思考解決問題的方法時想到了CDMA。他認為這項技術可以大幅提升網絡容量、降低網絡成本。隨後，CDMA技術成了高通的主要研究方向。
當時的通信行業主要經歷都集中在TDMA技術上，只有高通全力投入到CDMA的研發和推廣中，事實證明正是高通在CDMA上的孤注一擲讓其在3G和4G時代取得了完全領先地位。
1993年，高通向業界證明了CDMA能夠提供TCP/IP協議服務，當年7月CDMA成為全球標準；1995年11月，第一個CDMA系統在中國香港進行了商業部署；1996年，另外兩個CDMA網絡隨即分別在韓國和美國進行了部署。為了配合推進CDMA網絡，高通自己還在聖迭戈的工廠生產CDMA手機和網絡設備。
當更多手機廠商開始生產CDMA手機後，普遍擔心高通生產的手機與他們形成了同業競爭關係。與此同時，高通發現自己的主要利潤來自芯片製造和知識產權授權，手機的利潤並不高。因此其在2000年前後，將手機業務賣給了日本京瓷公司，將網絡設備業務賣給了愛立信。
進入21世紀，高通專注於技術研發、授權以及半導體芯片業務。用雅各布斯的話說，高通將把業界更多公司拉入整個生態系統中來，讓CDMA取得更大成功。
在過去30年，高通在研發領域投入的資金超過440億美元，其在全球申請和擁有的專利超過13萬項。這些專利不僅涵蓋蜂窩技術領域，同時也包括連接、成像、射頻、電源、軟體、安全和多媒體等多個領域的設備。現在幾乎所有的無線通信，背後都能看到高通的身影；高通在多個領域甚至有絕對的優勢。
正是這種技術和專利上的霸主地位，給高通帶來了豐厚的回報。
完美的盈利機器
如果一家智能手機公司渴望在全球範圍內銷售其產品，除了與高通做生意之外別無選擇。
例如，2010年代初，高通在美國Verizon、Sprint以及一些海外運營商所青睞的CDMA標準芯片技術上取得了巨大領先。高通首席技術官詹姆士·湯普森（James Thompson）在2014年發送給首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）的一封內部郵件中坦率地解釋了這會如何讓高通對蘋果產生巨大影響力。
根據法庭文件，湯普森寫道:“我們是目前唯一一家能讓它們產品在全球發售的芯片供應商。”“事實上，如果沒有我們，它們將失去北美、日本和中國的大部分市場。這真的會傷害它們。”
受到影響的不僅僅是蘋果。2010年前後，黑莓也陷入了類似的困境。在一份證詞中，黑莓高管約翰•格拉布(John Grubbs)表示，如果沒有高通的芯片，“如果我們無法提供CDMA標準手機，設備銷售量中的30%將在一夜之間消失。”
在過去20年裡，高通已經與大多數主流手機制造商達成協議，其中包括LG、索尼、三星、華為、摩托羅拉、聯想、中興和諾基亞。相關交易讓高通對這些公司擁有了巨大的影響力，這種影響力使得高通所獲得的專利使用費遠高於其他擁有類似專利組合的公司。
高通的專利許可費用是根據整部手機的價值計算的，而不僅僅是體現高通專利技術的芯片價值。這實際上意味著高通可以從每一部智能手機的每一個組件中分得一杯羹，而其中大部分都與高通的手機專利無關。
蘋果高管傑夫•威廉姆斯(Jeff Williams)表示:“高通向我們收取的費用比其他所有公司加起來還要高。”摩托羅拉的托德•馬德羅姆（Todd Madderom）也表示:“我們從未見過像這種專利授權，竟然與我們所獲得的任何其他知識產權相關。”
高通的內部文件也支持這些說法。一份報告顯示，2016年高通的專利授權業務為該公司帶來了77億美元的收入，超過了其他12家擁有重要專利組合的公司所獲得專利授權收入總和。
高通還在專利授權中采取了“沒有許可證，就沒有芯片”的策略。除非事先簽署高通專利組合的許可協議，否則手機制造商就無法採購高通的手機芯片。而專利授權協議到期後，高通有權單方面終止這家智能手機制造商的芯片供應。
摩托羅拉高管馬德羅姆在一份證詞中表示:“如果我們無法採購調製解調器，我們就無法發貨。”“如果市場上有一個能夠滿足需求的可行方案，那麽設計一個替代方案就需要花費數月的工作。”
“我們解釋說，我們正在考慮終止許可證，”聯想高管艾拉·布隆伯格(Ira Blumberg)在庭審期間作證。高通的一位高管“對此非常冷靜，並表示我們應該可以隨意這麽做，但如果我們這麽做了，我們將無法再採購高通的芯片。”
高蘭惠發現，高通在過去20年裡一遍又一遍地使用這種策略：2001年高通威脅要切斷三星的芯片供應，2004年威脅要中斷LG的芯片供應。2012年受到威脅的是索尼和中興，2013年是華為和聯想，2015年又威脅要切斷摩托羅拉的芯片供應。
擠掉競爭對手的排他性協議
那麽，對於想要打入手機領域的其他芯片製造商來說，高通又是如何保證其市場地位的呢？
高通對付競爭對手的第一個武器是專利許可條款，其要求客戶為每一部手機支付專利使用費，而不僅僅是包含高通無線芯片的手機。如果另一家芯片製造商試圖通過降價來與之競爭，高通完全可以通過降低自己芯片的價格來自如應對。因為它知道，客戶仍將為每一部手機向高通支付高昂的專利許可費。
這種行為與微軟在上世紀90年代陷入法律訴訟的授權行為有相似之處。當時，如果個人電腦製造商同意為銷售的每台個人電腦向微軟支付許可費，無論這台電腦是否附帶MS-DOS作業系統，微軟都會提供相應的授權費用折扣。這實際上意味著，如果個人電腦製造商在發貨時使用了非微軟作業系統，則必須支付兩次授權費用。1999年，一名聯邦法官裁定，微軟的這種做法使競爭對手難以進入市場。
高通的一些授權協議中，有一些條款明確禁止公司使用非高通無線芯片。高通將為手機制造商採購高通芯片提供回扣。但是手機制造商只有在所銷售的手機中至少有85%使用高通芯片，或者在某些情況下甚至100%使用高通芯片，才能獲得這些回扣。
例如，蘋果在2013年與高通簽署了一項協議，保證蘋果將獨家使用高通的無線芯片。根據該協議，高通在2013年至2016年間向蘋果支付了數億美元的回扣和行銷激勵。然而，如果蘋果開始銷售搭載非高通手機芯片的iPhone或iPad，高通將停止支付這些費用。
協議約定，如果蘋果在2016年2月之前使用非高通手機芯片，它甚至被要求償還部分資金。高通的一封內部電子郵件計算出，如果蘋果在2015年推出搭載非高通手機芯片的iPhone，它將需要向高通償還6.45億美元。
2004年的一項協議規定，如果LG為其手機從高通處購買至少85%的CDMA芯片，就可以獲得回扣。該協議還要求LG在銷售非高通手機芯片的手機時支付更高的專利使用費。2018年達成的一項協議規定，如果三星從高通購買全部“高端”手機芯片，後者就會向三星支付獎勵，同時降低低端芯片的專利使用費。
其他芯片製造商也明白，要想在調製解調器芯片業務中獲利，就需要龐大的市場規模。因為從零開始設計一款具有競爭力的調製解調器芯片往往要花費數億美元，而且時效性只有短短幾年。
這意味著，只有當一家公司已經有了一些主要的客戶，這些客戶願意並能夠在第一年訂購數以百萬計的芯片時，其進入調製解調器芯片行業才有意義。
高通當然明白這一點。莫倫科普夫在2010年的一封內部電子郵件中寫道，與蘋果簽署獨家協議“具有重大的戰略利益”，因為“不太可能有足夠的獨立調製解調器市場來維持一家競爭對手的存在”。
這不僅僅是一個理論問題。蘋果討厭依賴高通，並希望為自己手機所採用的調製解調器芯片培養第二個供應源。最有實力的候選人是英特爾，雖然其還沒有調製解調器芯片業務，但有興趣打造一個。到2012年，蘋果已經計劃讓英特爾為2014款iPad設計一款調製解調器芯片。
蘋果2013年與高通達成的協議迫使該公司將這一計劃擱置一旁。蘋果公司的布萊文斯證實，“我們在iPad上終止了與英特爾的合作”。沒有蘋果作為固定客戶，英特爾不得不暫緩了自己的調製解調器芯片開發工作。
英特爾和蘋果在2016年蘋果與高通的協議到期之前恢復了合作。那一年，蘋果公司推出了iPhone 7。其中一些iPhone手機配備高通的調製解調器芯片，而另一些則使用英特爾的新款調製解調器芯片。
蘋果承諾購買數以百萬計的英特爾無線芯片，這使得英特爾得以將更多資源投入到開發工作中。在與蘋果敲定交易後，英特爾收購了威睿電通，後者是CDMA芯片市場上少數幾家能夠與高通進行競爭的公司之一。英特爾需要CDMA芯片技術以使其無線產品在全球具有競爭力，但仍然缺乏按照蘋果所要求時間表自行完成芯片開發工作的能力。通過收購威睿電通，英特爾加快了CDMA芯片業務的開發工作。但英特爾自己的預測顯示，如果沒有蘋果向英特爾承諾的業務量，收購威睿電通在財務上是不可行的。
與蘋果的關係也在其他方面幫助了英特爾。下一代iPhone將搭載英特爾手機芯片的消息，激勵網絡運營商幫助英特爾在其網絡上測試芯片。英特爾還發現，成為蘋果供應商之後，它在標準制定機構中的影響力更大。
蘋果與英特爾的合作對高通在調製解調器芯片業務上的主導地位構成了嚴重威脅。一旦英特爾開發出蘋果iPhone所需的全部無線芯片，英特爾就可以扭轉局面，向其他智能手機制造商提供同樣的芯片。這將提高每家智能手機制造商在與高通續簽專利許可時的談判籌碼。因此，高通與蘋果和英特爾開戰了。
在擺脫了高通芯片供應的依賴之後，蘋果也開始對高通收取的專利使用費發起挑戰。高通立即做出回應，切斷了蘋果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道，迫使蘋果在2018款iPhone上完全依賴英特爾提供的芯片。高通在世界各地的法院起訴蘋果侵犯專利權，而蘋果則向美國聯邦貿易委員會施壓，要求調查高通的商業行為。
這場糾紛使蘋果和英特爾都處於危險境地。高通正試圖利用其專利組合，讓iPhone在世界各地的司法管轄區被禁止銷售。如果高通在其中一個主要市場取得勝利，可能會迫使蘋果回到談判桌前。這樣一來，高通就能夠讓蘋果減少英特爾芯片的採購量，從而危及英特爾的無線芯片業務，而其他潛在客戶會對轉而採用英特爾無線芯片持謹慎態度。
與此同時，蘋果依靠英特爾來保持其iPhone手機在無線技術方面的領先地位。英特爾成功開發了適用於2017款和2018款iPhone的調製解調器芯片，但無線行業將在未來幾年向5G技術過渡。作為高端手機產品，iPhone需要支持最新的無線標準。如果英特爾未能快速開發出適用於2020款iPhone的5G芯片，這可能會讓蘋果產品陷入無以為繼的尷尬境地。
最終發生的是後一種情況。今年4月份，蘋果宣布與高通達成一項和解協議，蘋果將為高通的無線芯片專利支付6年的許可費，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。幾小時後，英特爾宣布將取消5G調製解調器芯片的研發工作。
雖然公眾並不清楚所有的幕後細節，但今年早些時候，蘋果似乎開始懷疑英特爾是否有能力快速交付5G調製解調器芯片，以滿足蘋果的需求。這將使得蘋果無法繼續對抗高通，因此蘋果決定在自己還有一定話語權的時候達成協議。蘋果與高通和解的決定，立刻殺死了英特爾的調製解調器芯片業務。
高通一直拒絕將其專利授權給競爭對手
高通與蘋果和英特爾之間的爭鬥，說明了高通是如何利用自己的專利組合來鞏固其移動芯片主導地位的。
通常而言，芯片製造商會獲得與其芯片相關的專利，並解決客戶因此而遇到的專利問題。但高通拒絕將其專利授權給競爭對手，其中也包括其所持有的標準基本專利。
芯片製造商聯發科(MediaTek)高管芬巴爾•莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示:“我接觸過的所有客戶傳達的信息是，他們希望在從聯發科購買3G芯片之前，我們先與高通達成專利許可協議。”
如果一家芯片製造商要求高通授權其專利，高通只會承諾不起訴芯片製造商本身，而不是芯片製造商的客戶。高通還要求芯片製造商按照高通所提供的“授權採購商”名單銷售芯片，而這些“授權採購商”通常已經獲得了高通的專利授權。
不用說，這讓高通現有以及潛在競爭對手處於不利地位。高通的專利授權制度不僅允許它對競爭對手的銷售對象徵收高額使用費，而且還讓高通能夠選擇競爭對手的客戶。事實上，高通要求其他芯片製造商提供數據，說明它向每一位客戶銷售了多少芯片。這些敏感的商業數據將讓高通能夠準確計算出需要施加多大壓力，才能阻止競爭對手獲得足夠的市場吸引力。
高通在2009年與聯發科達成協議後的數日內準備了一份PPT，其中闡述了高通的商業策略：
“WCDMA SULA”指的是高通的一項專利許可。高通認為，將聯發科的產品供應限制在高通所提供的“授權採購商”內，將阻止聯發科為即將推出的3G芯片贏得50多個客戶。與此同時，高通的目標是剝奪聯發科投資無線芯片研發的籌碼。
諸如聯發科和威睿電通等一些小規模芯片製造商都同意了高通的單邊條款。更重要的是，許多更強大的公司也被高通的策略阻止進入無線芯片市場，或鼓勵它們退出無線芯片領域。
高通在2004年和2009年兩次拒絕向英特爾授權專利，從而推遲了英特爾進軍無線調製解調器業務的時間。2011年，三星與日本電信公司NTT DoCoMo合作成立的名為“蜻蜓計劃”的芯片合資企業被高通拒絕授予專利；最終三星自行生產了一些調製解調器芯片，但沒有提供給其他手機制造商。高通還在2015年拒絕授予LG一項調製解調器芯片專利許可。
而在德州儀器和博通分別於2012年和2014年退出手機調製解調器業務之前，高通也拒絕了這兩家公司的專利許可申請。（皎晗）
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