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產業繁榮隱憂:全球半導體人才結構性短缺

本報記者 翟少輝 上海報導

編者按

半導體產業自誕生之日起,資金與人才就是這個產業發展的關鍵。芯片產業不依賴豐富的自然資源,不需要其設施坐落於交通或是航運樞紐附近。毫不誇張地說,在半導體產業成功的關鍵因素即是人才。人才是半導體產業的引擎。

“晶體管之父”威廉·肖克利是離開貝爾實驗室,並得到一筆投資後,才得以創立肖克利實驗室的。而日後大名鼎鼎的“八叛徒”出走肖克利實驗室,並得到了遠在美國東海岸的一筆風險投資,仙童半導體才得以成立,這也被公認為是矽谷誕生的標誌。

如今,繁榮的半導體行業出現結構性“人才荒”。為何會如此?如何解決這一問題?請看國際領先廠商的經驗和開出的救治“藥方”。(李豔霞)

導讀

頻繁的人才流動曾長期是矽谷半導體產業的傳統。林建巨集認為,這和美國半導體產業的長盛不衰之間很可能互為因果。人才的自由流動,代表背後整體產業的興盛,也代表公司有足夠資金挖角兒,或是整體環境鼓勵投資與創業。

又見裁員。

這次,是在繁榮的半導體行業。

博通在向美國證監會(SEC)遞交的2018財年第二季度財報中表示,2017年11月完成對博科通訊的收購後,公司已於今年第一季度開始著手削減和此次並購相關的成本支出,並已完成了約1100人、涉及公司全部業務部門的裁員。博通還表示,公司正在進一步評估其資源配置和業務需求,並可能取消更多職位。

無獨有偶。據外媒報導,曾在3月成功“抵禦”了博通惡意收購的高通,為向投資人兌現削減10億美元開支的承諾,也已開始進行數量為1500人的裁員,並且這或許還僅是該公司員工數量削減計劃的一部分。

這似乎與半導體產業的繁榮有些不符。國際半導體設備與材料協會(SEMI)的數據顯示,2017年是半導體產業突破各種紀錄的一年:全球芯片營收同比增長22%至近4500億美元;2018年,集成電路預計將取得7%的增長。

不過,SEMI今年也多次表示,全球半導體行業正面臨人才結構性短缺的製約。該協會主席Ajit Manocha表示,其成員企業僅在矽谷地區的空缺職位就有數千個,在全球範圍這一空缺數字更是超1萬。

但大廠裁員與人才結構性短缺並不矛盾。集邦谘詢拓璞產業研究院研究經理林建巨集認為,半導體行業有眾多細分領域與子項,之下又再分有不同應用領域。“人才也有不同領域,比如裁撤FAE工程師,而轉向增加AI相關的人才。”他表示,“(全球人才)對應的工作結構上短期會有缺額。”

《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》也顯示,目前中國集成電路從業人員總數不足30萬,人才缺口達40萬人。和歐美發達國家相比,從業經驗為10年以上的人員則更少。巨大的人才缺口,成為了製約中國集成電路產業發展的關鍵之一。

半導體業“人才短缺”?

7月25日,複旦大學資訊科學與工程學院副院長劉冉對21世紀經濟報導記者表示,SEMI所擔心的全球半導體產業的人才短缺在不同的區域有不同的體現,“在中國是因為我們起步晚、發展快,所以需要大力度培養大量的人才。”

而在美國,則是因為此前產業轉移的過程中,許多廠商選擇了將製造工廠轉移向亞洲等地,而將前端設計保留在本土,這就勢必造成了對人才需求的減弱。

“當時需求少了,選擇相關專業攻讀的學生就也少了。”劉冉表示,“此外,美國企業也經歷過人才流失,包括韓國三星和早期日本的很多亞洲公司中,很多人才也是從美國企業流出來的。”

隨著近年來美國廠商重拾本土製造,過去本土人才培養放緩與人才流失的惡果就逐漸開始顯現。劉冉認為,在歐洲缺人原因也和美國類似或更甚,“這就造成了現在全球到處都缺人的情況。”

一位矽谷半導體從業人士的觀察對此也有印證。她曾向21世紀經濟報導記者指出,由於近年來新鮮血液注入放緩,目前在半導體從業人員年齡上,一些美國公司的平均員工年齡明顯大於中國等亞洲國家公司的員工年齡。

7月3日,應用材料中國公司人力資源總監李薇也對記者表示,相比中國,美國半導體產業從業人員年齡結構方面確實會偏高。“就應用材料公司而言,在全球範圍來說,中國分公司的員工年齡應該是比較年輕的。”她表示,“應用材料美國公司這兩年也在持續招聘應屆畢業生,並在應屆畢業生的吸引、培訓和留用方面下足了功夫。”

領先廠商的人才經驗

頻繁的人才流動曾長期是矽谷半導體產業的傳統。林建巨集認為,這和美國半導體產業的長盛不衰之間很可能互為因果。

“人才的自由流動,代表背後整體產業的興盛,也代表公司有足夠資金挖角兒,或是整體環境鼓勵投資與創業。” 他表示,“另一方面,人才的自由轉移也象徵了公司有機會更多元、更強盛,這是人才轉移帶給整體產業的進步。”

相較之下,日本企業文化下人才從入職到退休的固定模式,則被外界認為一定程度上阻礙了創新和企業新鮮血液的注入。

林建巨集認為,從一而終的就業模式可能會造成廠商因循既有獲利模式,從而使產業應對變化的能力下降。“面對產業因規模經濟變化而需要新的業務模式,日本半導體廠商的應變速度較慢,這不僅是人才流動慢造成的,更與長久以來其集團運作的思維有關。”他表示。

不過,林建巨集也指出:“任何科技公司,尤其是好的科技公司中,也一定有一批骨乾是長久在職的。”

在應用材料公司看來,人才隊伍的多元化對公司至關重要。“這也就包括年齡的多元化,我們希望我們的人才年齡是多層次的,老、中、青都有。”李薇表示。

此外,除針對長期人才培養的一系列“星”計劃,為員工提供全球發展的平台亦是該公司人才戰略的重要部分。李薇向記者介紹,其就職應用材料公司的11年間,幾乎每年公司都會向其他地區分公司輸送中國的人才,“讓他們去海外發展,並在一段時間之後派回中國。”

據她介紹,目前在應用材料美國總部就有20餘位中國員工,在新加坡、歐洲等地亦是如此。

而目前在應用材料中國公司,也有很多人才來自台灣地區、韓國、日本、美國以及歐洲等集成電路產業較為領先的國家和地區。“這些人才對公司非常重要,他們經驗豐富,可以幫助我們一起培養本土人才。”李薇表示。

“應用材料公司希望能夠透過專業與有針對性的人才培養方案,培育出真正具有創新能力的領軍人才,特別是在集成電路和先進顯示製造業專用的材料工程解決方案方面,我們尤其希望培養出更多具備全球視野的行業領袖人才。”她說。

在半導體行業,領軍人才的重要性不言而喻。以目前中芯國際的聯席CEO梁孟松為例,其數次“再就業”曾在幾家公司的發展過程中起到重要作用。

1992年,此前就職於美國芯片廠商AMD的梁孟松加入台積電。其在台積電的17年中,為後者的迅速崛起做出了重要貢獻,台灣媒體曾稱他為台積電2003年成功研製130納米“銅製程”的“要角”。

據Statista收錄的普華永道數據,2008年全球晶圓代工產業市場規模已達244億美元,而台積電當年的財報顯示,其在2008年營收已達到了3332億新台幣(按當時匯率大約101.7億美元)。

2009年初,梁孟松從台積電離職,並於2011年正式加入了韓國三星電子,此後這個曾被台積電創始人張忠謀稱作“雷達上的一個小點”的公司通過14納米製程,成功搶得蘋果iPhone 6s的A9芯片和高通驍龍820芯片等重要訂單,讓台積電籌備多年的16納米製程初嘗敗績。

2017年10月,梁孟松又正式加入中芯國際,擔任聯席CEO的同時主掌研發部門。2018年6月已有消息稱,中芯國際目前最新的14納米FinFET製程研發已接近完成,試產良率已可達95%,距離2019年正式量產的目標似乎已不遠了。

尋解“人才荒”良藥

近年來,中國致力於發展集成電路產業,並希望實現全產業鏈的發展。

李薇認為,與中國大陸相比,日本、韓國、美國、歐洲和台灣地區半導體產業均起步較早。“中國是2014年集成電路產業大基金建立以後發展比較快,之前也經歷了起伏。”她表示,“從產業本身看,中國還尚未形成比較系統的產業鏈,在產業大環境上落後於上述地區。”在她看來,中國目前離“全產業鏈”發展仍存在距離。

“我們的產業和企業現在還是比較偏向於製造端。”她表示,“在整個集成電路產業上,企業的核心技術可能還不是那麽具有競爭力。另外,企業也沒那麽成熟,產業鏈也有限。在這樣的大環境下,我個人認為我們的人才培養可能也還是比較偏向於後端製造。”

林建巨集認為,目前全球半導體人才格局是一流研發在美、日、歐,一流工程在韓國和台灣地區。美、日、歐得益於產業較為多元,人才並非集中於半導體,有更廣泛的基礎科研,人才可通過跨領域的交流引領新技術導入;而台灣地區和韓國,雖在過去二三十年實現了半導體產業迅速崛起,但產業較為集中也導致了一流人才集中於工程領域。

他表示,如果中國半導體產業僅局限於“追趕者”的角色,將把人才的培養引向工程領域,“但中國本身是大市場國家,有多元的工業,應該有機會培養出一流的研發人員。”

“整個產業的成長還需要一個過程。”李薇表示,“受限於產業大環境,以及我們在整個產業鏈上的部分缺失,我們的企業缺少一些行業內的專家、司機,能夠去帶領年輕人,為他們提供很好的學習平台。”

因此她認為,作為全球材料工程解決方案的長官者,應用材料公司在全球擁有眾多合作夥伴,在中國也有很多業界專家,員工在這裡可以接觸到全球最先進的一些理念,其新產品推出也非常塊,這都給員工接觸最先進的技術提供了機會。

而企業之外,校企合作或會是人才培養的一劑良方。複旦大學資訊科學與工程學院副院長劉冉和應用材料中國公司人力資源總監李薇均對記者指出,在半導體人才的培養上,高校和企業勢必要聯手。

近年來,應用材料公司已與包括複旦大學、清華大學在內的國內頂尖高校通過於校內開設定期的系列專業講座的方式進行了合作的初步嘗試。

劉冉曾先後長期在美國國家標準技術局(NIST)和摩托羅拉半導體部(已為恩智浦收購的飛思卡爾的前身)就職。在他看來,得益於產業起步較早,美國有著大量並具有相當經驗的技術人員在離開企業後去高校任教,這些技術人員大都曾長期在領先半導體企業關鍵崗位任職。

另一方面,美國半導體企業內部也已經形成了一套非常完善的培訓機制,這也與美國高校輸送的人才背景有關。“我們有一個誤區,就是去集成電路公司就必須是微電子專業出身,但美國高校就比較少有專門的微電子專業和院系。”劉冉表示,“半導體企業需要的是方方面面的人才,包括材料、化學、物理等眾多背景。”

而受製於產業起步較晚,這兩點上中國企業和高校均還難以具備。因此,劉冉認為,基於當前高校多是基礎性、原理性教學,企業培訓則是針對性和應用性強的現狀,無論是企業到高校來進行技術培訓,還是高校到企業去進行基礎培訓,雙方的聯合都是非常有必要的。

“我們和應用材料合作的講座效果是很好的。”他表示,與業界領先企業的合作也還需要磨合,以擴大閱聽人群體並更具針對性。

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