5G基帶又給廠商帶來新難題：散熱

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儘管很多公司都已經開始為下一代5G網絡技術做好了準備，但其實想要推廣這種新技術，還有很多新障礙陸續出現。雖然部分廠商已經準備好了第一個5G調製解調器，但似乎在智能手機中集成它們需要做的不僅僅是在主機板上放置一個芯片而已。

通過對現有可用解決方案的測試結果表明，在進行高負荷的使用過程中，5G調製解調器需要相當高要求的散熱能力。換句話說，就是如何配備更好的冷卻技術。目前來說，在智能手機身上使用的冷卻方法其實已經是一項艱巨的任務，因為大部分智能手機設計得都非常薄、內部零組件之間非常緊密，所以額外的熱量來源會導致機身溫度迅速上升，影響性能。

據業內消息人士稱，三星、LG、華為和其他計劃在明年推出5G智能手機的中國廠商，已經與零組件供應商進行了接觸，希望測試各種不同的熱管理解決方案。據悉，華為正測試使用金屬橫撐的設計，而三星和其他公司則在考慮使用熱管三染。另外，三星還有可能會嘗試用改進版的“水碳冷卻系統”來冷卻自己的5G芯片。

從好的方面來看，即將到來的7納米工藝可以讓主流處理器可以在相同的主頻速度下產生更少的熱量，從而減少了新的冷卻解決方案必須具備的整體負擔。

工程師們已經為使我們使用的設進行不斷的努力，但常常效果並不明顯。但像5G這樣新技術的出現提醒我們，在智能手機身上出現的每一個新功能，會都伴隨著出現各種必須要克服的障礙。

來源：phonearena