5G已至 蘋果卻四處尋“芯”

“假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商。”

蘋果缺“芯”

5G時代已至，韓國和美國近日均推出5G個人用戶商用服務，而不少手機廠商早已摩拳擦掌，推出5G手機，不過作為智能手機霸主的蘋果，卻悄無聲息。之所以如此，是蘋果還沒有找到5G芯片，英特爾不能及時提供，三星拒絕，高通雖然表達出誠意，但是雙方交惡已深，蘋果自己研發也將需要時間，蘋果已經注定在5G賽道上起步落後。蘋果的困境不僅僅在5G上，為了增加手機等硬體的銷售，選擇了不斷降價，雖然短期帶來了銷量的反彈，但是能否保持還值得觀察。除了降價的策略，軟體服務成為蘋果的希望。（張星）

5G時代漸行漸至，眾多廠商擠破腦門，紛紛推出自己的5G手機，但蘋果卻似乎在這場喧囂聲中缺席了。

4月5日，韓國三大電信運營商——韓國電信公司、SK電訊株式會社以及LG U+——正式開始為大眾辦理5G手機入網手續，由此，韓國一躍成為全球率先對普通用戶開通5G商用網絡的國家之一。

手機入網的開通，也帶動相關產品的銷量。據報導，截至4月6日下午5點50分，作為此次韓國手機入網的試水者與嘗鮮者，三星Galaxy S10 5G用戶數量突破3萬。

美國的5G步伐也毫不落後。幾乎與韓國同時，美國移動運營商Verizon在美國開通首個商用5G網絡，芝加哥、明尼阿波利斯兩個城市的用戶可以率先接入5G網絡。目前，其支持的手機是摩托羅拉Z3，其他手機設備也將在年內正式銷售。

蘋果與5G相關的，則基本都是壞消息。蘋果公司原計劃在2020年推出5G產品，然而近日，根據FastCompany的一份報告分析稱，由於英特爾5G芯片供應或將延遲，5G版本的iPhone有可能會推遲到2021年之後才能面世。

“蘋果公司強於智能手機的軟硬體結合，以及APP生態系統的建設，手機硬體的研發和生產一向不是其強項。”香港大學SPACE中國商業學院客席講師吳奕捷告訴21世紀經濟報導記者。不過吳奕捷也表示，蘋果的此項弱點並未影響過其在智能手機領域的霸主地位。究其原因在於，蘋果公司能夠通過自身資源傾斜，遏製零件供應商的“老大”，從而讓供應商們時刻處於激烈競爭的狀態。

現在的問題是，蘋果這套“鷸蚌相爭漁翁得利”的打法，是否適用於當下5G芯片這個稀缺產品？

芯片掣肘

曾經的蘋果是非常驕傲的，它也確實有驕傲的資本。作為智能手機時代的霸主，蘋果以其長期位居全球前三的手機出貨量，成為零件供應商夢寐以求的客戶。

在商業上的強勢，能夠令蘋果很好地平衡自身與供應商之間的關係。“蘋果一貫的做法是指定2-3家手機硬體生產商擔任其零件的禦用供應商，而當其中一家有可能壟斷市場時，蘋果會立即向該領域的老二和老三提供研發技術、資金以及訂單上的支援來打壓老大，令其零件供應商們永遠處於互相激烈競爭的狀態。”吳奕捷指出。

然而蘋果可能做夢都不會想到，在5G時代到來之前，自己會吃上零件供應鏈的虧。進入2019年，華為、三星、小米、OPPO、聯想等廠商均有望推出5G手機，但其中並沒有蘋果的身影。

其中一個重要原因就是5G芯片的供應問題。2017年，試圖擺脫高通公司的蘋果，開始逐漸加大對英特爾基帶芯片的採購力度，然而從目前來看，英特爾這個合作夥伴並不給力。

據了解，蘋果希望英特爾在2019年上半年交付5G芯片樣品，並在2020年初交付最終成品，以便5G iPhone 在2020年9月順利問世。然而，根據Fast Company近日報告稱，在可能錯過最終交付期限後，蘋果對英特爾按時交付5G芯片能力“失去了信心”。

儘管圍繞該報告，英特爾方面已經給出回應，稱芯片交付不會錯過最終期限，“英特爾將在2020年推出其XMM 8160 5G多模式調製解調器，以支持客戶設備的發布。”但“信心不足”的蘋果，確實在尋求替代方案，比如三星。但遺憾的是，後者近日以供應產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶芯片的採購需求。

從另一個角度而言，即便英特爾能夠如期供應5G芯片，但蘋果與英特爾之間的合作能夠走得多遠，也有待商榷。“蘋果通常會利用自己的訂單量規模，從芯片供應商那裡談判出有力價格，這使得英特爾的基帶芯片利潤相對較低，”一位不願具名的業內人士告訴21世紀經濟報導記者，“相較之下，其數據中心芯片業務的利潤是更高的。”

該人士認為，在前幾年內，蘋果的訂單對英特爾有利，因為其高訂單數提升了英特爾14納米工藝芯片的使用能力。然而，隨著英特爾轉向成本更高的10納米和7納米工藝，“生產利潤率較低的基帶芯片已經沒有太多經濟價值。”該人士直言道，“即便英特爾不會退出5G基帶芯片技術，但相較數據中心芯片而言，也不會優先考慮這類產品。”

別的選擇？

英特爾的“坑”，有誰可以接？放眼全球範圍內，目前5G芯片供應廠商僅三星、高通、華為和聯發科，換言之，蘋果的備選選項並不多。

三星電子於4月4日對外發布了多款手機5G芯片，並表示芯片已經開始投入量產。除了先前推出的Exynos Modem 5100之外，三星還推出了新的單芯片射頻收發器Exynos RF5500和調製器解決方案Exynos SM5800。

但三星已經明確拒絕了蘋果，給出的理由是產能不足。“即便三星能夠想辦法提升自己的供應能力，想必它也會向蘋果公司收取更高的價格。”前述業內人士評論稱。

高通是5G芯片的重磅玩家。但蘋果公司近兩年來因為專利糾紛官司，一直與之交惡。這家手機巨頭在2017年展開對高通的全球訴訟，控訴後者採用“排外政策和過度的版權費”，高通隨後亦進行反擊，在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底，蘋果手機在中國、歐洲分別遭遇“限售令”，兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。

誠然，高通近日已表達了善意，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受媒體採訪時表示，只要蘋果願意，仍可以繼續合作，“我們仍然在聖迭戈（高通總部），他們（蘋果）有我們的電話號碼，如果他們致電，我們會支持他們。”

前提是，蘋果願意。從過去兩年來的糾葛來看，蘋果與高通短期內很難達成和解。此前負責採購業務的蘋果公司副總裁Tony Blevins指出，蘋果並不希望僅僅使用來自高通一家的基帶芯片，但高通拒絕與英特爾同時供應相關產品。這也直接導致蘋果指責高通壟斷下，沒有“公平競爭的環境”。

三星和高通出局後，剩下來的只有華為與聯發科，然而，一方面是華為從未向其他企業供應芯片，另一方面，主要用於中低端手機的聯發科Helio M70基帶芯片，很難匹配蘋果手機的高端定位。

不過，吳奕捷對此仍相對樂觀。“儘管華為無意對外銷售5G芯片，但假如蘋果提供足夠大的商業誘因，雙方合作也並非不可能。”吳奕捷指出，“同時，蘋果正在自行研製5G芯片，假如成功，可以委託與其有大量生意往來的台積電代工生產。”

但自研芯片的問題在於時間。“假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商，”前述業內人士評論道，“最終可能還是會迫使蘋果與高通和解，因為它是唯一一家能夠滿足蘋果定性和定量要求的芯片廠商。”