華為憑什麽幫車企造好車？（1）

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如果要說有哪家科技廠商有實力造車，蘋果算一個，華為也算一個。

一個是市值 9600 億美元的宇宙第一股，一個是年營收 7200 億元且連續四年保持接近 20%增長率的通訊巨頭，在 Alphabet 深耕自動駕駛十年並成為未來出行領頭羊的背景下，“蘋果牌汽車”和“華為牌汽車”很明顯符合跨界巨鱷的形象。

不過，蘋果到底造不造車現在還沒有個結果，華為倒是已經攤牌了：我們不造車。

雖然展台不大，但第一次參加車展的華為，絕對是兩周前上海車展裡關注度最高的身影之一——如果通訊老大哥華為想轉型車壇小鮮肉，無論是資金規模還是技術實力，在次時代汽車業裡面都是頂尖水準。

資金規模很容易理解，但華為造車的技術實力在哪？

用華為輪值 CEO 徐直軍說的話解釋就是：“隨著汽車向智能汽車不斷演進，汽車的價值構成也在發生深刻變化。例如電子部件、軟體、服務，會在汽車價值體系裡佔據越來越大的份額”。

至於華為在這個趨勢中的定位，華為自己有著很明確的理解：“面向智能網聯汽車的增量部件供應商”。

這個“增量部件”，就是華為的技術實力所在。在華為的願景裡面，智能網聯汽車的核心差異化要素，華為未來都將給出解決方案——也就是說，華為致力於成為一家中國 Tier1 供應商，類似於博世大陸麥格納，而不是一家整車製造商，比如 BBA。

今天的硬核時間，我們會討論一下華為智能網聯增量藍圖裡面的核心，也是華為目前唯一一款成功落地的智能網聯汽車增量解決方案——MH5000，全球首款 5G 車載通訊模塊。

全球首款 5G 車載通信模塊到底是什麽？

華為有一個習慣，就是將具體的硬體產品分類稱為“終端”——比如手機，比如電腦，都屬於華為的“終端”，MH5000 也不例外。這其實是一個很有年代感，也很有通訊行業特色的詞匯，也同時反映了 MH5000 的本質功能——接收和處理網絡信號。

這類芯片在消費電子領域有一個傳播更廣的名字——基帶。

事實上，MH5000 是一款在消費電子領域的 5G 基帶芯片基礎上，針對 V2X 車聯網的需求打造而來的產品。要想了解 MH5000 能做什麽，有多強大，我們需要先了解 MH5000 的前身——華為巴龍 5000 基帶。

用一句話定義巴龍 5000 基帶的話，應該是這樣的：它是目前全球已經商用的基帶芯片裡面，功能最完善、商用進程最快、工藝最先進的。

我們一個個定義來解釋。

功能最完善，指的是巴龍 5000 實現了單芯片同時兼容 2G/3G/4G/5G 網絡製式，也指巴龍 5000同時支持 TDD/FDD兩種通信技術，還指巴龍 5000同時兼容 5G 的 SA/NSA兩種組網方式，以及在 Sub-6GHZ 頻段和毫米波頻段均可實現業界最快下行速率的標杆級性能。

電動星球注：TDD/FDD 分別指移動通訊領域兩種主流的上下行雙工技術。SA/NSA 則指的是獨立/非獨立組網，5G 非獨立組網基於現有 4G 網絡搭建，但不兼容獨立組網。Sub-6GHz 頻段指的是現有的移動通訊主流頻段，毫米波頻段指的是基於 30GHz～300GHz，相應波長為 1mm～10mm 的毫米波的下一代通信頻段。

商用進程最快明顯更好理解。

事實上，首款量產 5G 基帶來自通信界的真·老大哥高通。在 2016 年，高通就已經發布了 X50 基帶芯片，是第一款能夠使用 5G 網絡的基帶。但由於當時 5G 網絡還存在於實驗室，相關網絡製式的詳細編碼標準還沒有制定（其實 5G 現在也還沒完全準備就緒），所以高通一直沒有發布 X50 的繼任者。

由於這款基帶來自於 2016 年初，所以其工藝還停留在 28nm，這也使得 X50功耗極大，速率無法達到 5G 網絡的峰值，尺寸無法融入手機的 SOC 芯片中，並且功能集成度很低——不兼容 2G/3G/4G 網絡。目前三款已經發布的，搭載高通 X50 的手機——三星 S10 5G、三星 Galaxy Fold、小米 MIX 3 5G，都將 X50 作為一顆獨立芯片，僅在 5G 網絡下開啟。

當然，高通在今年年初已經發布了 X55 基帶，換上了更先進的 7nm 製造工藝，同時兼容2G/3G/4G頻段，並且是首款下載速率達到 7Gbps（896MB/s）的基帶芯片。

與高通相對的，是巴龍 5000 相對更快的應用進程。雖然搭載巴龍 5000 的手機——華為 Mate X 要到今年年中才發售，並且巴龍 5000 目前也只能通過獨立芯片的形式出現在移動設備中。

但基於巴龍 5000 的通信模組已經進入了量產軌道——最快今年下半年， MH5000 就可以接受車企的訂單，而高通的 5G 車載通信產品還不見蹤影——事實是，目前還沒有搭載 X55 基帶的終端發布。

巴龍 5000 講完了，那 MH5000 到底在它的基礎上做了什麽，才能符合華為“幫車企做好車”的定位？

名為 5G V2X 的智能汽車新時代

這期硬核時間的催眠點不在於硬核，而在於時間——背景故事相當長。

V2X（Vehicle to X，車聯萬物）是一個最近一兩年很火的詞匯，並且大有經久不衰，成為下一個基礎新領域的趨勢。

但你有沒有想過，V2X 這個概念，其實 30 年前就已經出現過雛形？

20 世紀 50-80 年代，美國掀起了當時世界上最大的高速公路修建熱潮，但隨之而來的是高事故率和高死亡率。1986 年，美國交通領域專家在討論未來交通法規時第一次提出，未來的交通系統必須要同時要保證安全、解決擁堵並且保護環境。

在 1990 年的得克薩斯州，IVHS（智能車輛高速系統）的概念第一次出現，並演化為美國聯合運輸效率法案（ISTEA）的一部分——智能交通系統（ITS），得到了美國政府高達 66 億美元的研發經費援助。

世界上第一個 V2X 項目也在這一時期落地，雖然看上去很沙雕——按照今天的說法應該叫 V2R（Vehicle to Road）。在這個 1992 年的項目裡，車輛需要在設有特製磁鐵的道路上行駛,從而實現解放車輛駕駛員的雙手（原來 27 年前 L5 級別的自動駕駛並不需要馬斯克的 FSD 芯片）。

老布什視察高速公路並簽署 ISTEA 相關文件

到了 1999 年，明顯更具實際意義的 V2X 通訊正式出現——美國聯邦通訊委員會（FCC）決定將 5.850-5.925GHZ 的通訊頻段分配給汽車通訊使用，這也是 DSRC（Dedicated Short Range Communications，專用短程通信技術）標準的雛形。

DSRC 的應用實現了 V2X 的第一次爆發——V2V（Vehicle to Vehicle車車互聯）、V2I（Vehicle to Infrastructure，車路互聯），並一直延續到了現在。舉個最簡單的例子，ETC 不停車收費，就是 DSRC 技術在 V2I 場景中最突出的應用。

但以 DSRC 為首的舊時代 V2X 通信標準有一個很大的缺點——現有DSRC技術的通信距離一般在10-30米之間，並且僅有250-500Kbps（32-64KB/s）的傳輸帶寬無法滿足現代汽車越來越龐雜的數據製造和傳輸需求。

雖然 2010 年被添加進RSDC標準的 IEEE802.11P 很大程度上解決了 RSDC 的連接距離和帶寬問題，但 802.11P 需要建設大量的道路側單元，面對現有的全球公路布局顯然不劃算。

於是很多人把目光投向了 C-V2X。

C-V2X 裡面的 C 指的是蜂窩數據網絡，由於蜂窩網絡的數據帶寬極大（3G時代的網絡速率就能夠達到約 5MB/s，4G LTE 時代可以通過多天線實現 100MB/s），3GPP 聯盟早在 2015 年 7 月就已經開始制定基於蜂窩數據網絡的 V2X 通信標準。

電動星球注：3GPP 聯盟主要包括日本無線工業及商貿聯合會(ARIB)、中國通信標準化協會(CCSA)、美國電信行業解決方案聯盟(ATIS)、日本電信技術委員會(TTC)、歐洲電信標準協會(ETSI)、印度電信標準開發協會(TSDSI)、韓國電信技術協會（TTA），以及數百家網絡運營商、終端製造商、芯片製造商、基礎設施製造商、學術界、研究機構、政府機構，累積到 2017 年參與者突破 6000 多人，是全球移動通訊標準的制定聯盟。

到了 2016 年 9 月，3GPP 正式在 R14 版本中凍結 C-V2X 的 V2V 車車通訊標準，2017 年 4 月，中國提出的 C-V2X 標準立項申請正式成為R15版本的 C-V2X 標準候選技術，截止到現在，C-V2X 已經進入了 R16 階段，這一階段的特點是——基於 5G SA 獨立組網，並兼容 4G 階段的 C-V2X 標準。

這正好是華為 MH5000 的強項——兼容性強+量產進度快。

5G 時代的 V2X，實際上已經正式成為了智能道路中不可或缺的一員——沒錯，V2X 最大的意義不在於車輛的智能化，而是道路的智能化。

基於高帶寬，低受影響度的 5G 網絡（毫米波受氣象影響程度極小），道路網絡中的攝影頭能夠迅速組建道路信息網絡，傳輸給支持5G V2X的車輛。

這一點跟目前導航 APP 類似，但 V2X 在駕駛上的終局不應該只是告訴你哪裡堵車，而應該是以極高的傳輸速度，通過路側智能設備的配合，實現道路輔助的 L3，乃至 L4 級別自動駕駛。

這一點不僅需要 5G 技術的配合，同時也需要極其強大的邊緣計算能力。大家應該也看到了，這篇文章的標題有個（1），我們以後還會繼續探討華為在幫助車企造車這方面做過的事。

回到今天的主題，MH5000 的兼容性的確很強，高通雖遲但到的 X55 其實也絲毫不弱，於是決勝點就體現在量產進度上。

扯遠一點：車企喜歡怎樣的芯片供應商？

先說答案：車企喜歡打包好全套方案的芯片供應商，特斯拉除外。

舉個例子：NVIDIA。

NVIDIA的 Drive PX 自動駕駛計算芯片最早在 2015 年 1 月就已經發布，但一直只有特斯拉採用（2017 年還分手了），雖然 2016 年奧迪與 ZF 合作的 ZFAS 高級輔助駕駛系統中出現了NVIDIA的身影，但奧迪隻採用了NVIDIA自研的 CPU——Tegra K1，而不是 Drive 系列的自動駕駛芯片。

直到 2018 年NVIDIAGTC大會上，將 Drive Xavier 芯片打包成NVIDIA Drive AGX 自動駕駛計算平台，並且在 2019 年 CES 上推出Drive Auto Pilot高級輔助駕駛解決方案，才成功加入以博世、大陸為首的供應鏈朋友圈，也成功打入中國的造車新勢力企業，比如小鵬，比如一汽。

再舉個栗子：高通。

高通專精之處在於車載娛樂系統處理芯片，以及車載聯網芯片——但高通最新款的芯片從來沒有出現在車企的白名單中。

高通第一次正式進入汽車市場是在 2014 年，當時高通發布的芯片名字叫602A——基於消費端的驍龍 400 打造，搭載這款芯片的汽車——0 款(圖片裡有輛奧迪，但是最終奧迪還是選擇了NVIDIA的 Tegra 芯片）。

可能是覺得這款芯片的性能太弱，2016 年，高通帶著當時剛剛發布的驍龍 820 汽車版重返戰場——驍龍 820A。然而整個 2016 跟 2017年，汽車界的態度依然是“這芯片好厲害啊，我們先研究一下”。

直到 2017 年初，高通在當年的CES 上推出了第一代驍龍座艙平台，將單一的芯片整合進整個解決方案之後，汽車界才真正開始在芯片上“趕時髦”——其實根本不算時髦了。直到 9102 年，車企才開始大規模搭載驍龍 820A 芯片——比如新一代雅閣，比如理想 ONE。

比起為了靠近未來，明顯比全世界激進的馬斯克，傳統車企在選擇車載芯片的時候明顯要顯得更克制一些。

另一個關於理想的例子是，ONE 搭載的德州儀器 Jacinto 6 方案，是德州儀器在 2013 年 CES 上面發布的產品，雖然沒有 2017 年的 Jacinto 7 芯片先進強大，但的確是一款已經經受住供應鏈考驗的成熟方案。

那這跟華為 MH5000 有什麽關係？

很簡單——MH5000 是第一個車載的5G通信芯片模組，也是一個完整的5G V2X解決方案。

三星也有 Exynos Auto 芯片，但驍龍 820A 是第一個完整的數字娛樂座艙方案，所以現在能看到的次時代智能汽車用的絕大多是 820A。Drive PX Xavier 和 Drive AGX Xavier 本質上搭載了同一款芯片，但 AGX 是更完整的打包方案，所以奧迪博世大陸小鵬都愛用。

誠然，高通 X55 產品力並不遜色於華為巴龍 5000，但華為是第一個拿出車載量產方案的公司，而先發，有時候真的可以製人。

下次硬核時間不一定是華為（也不一定準時），但華為的智能汽車圖景，我會繼續和大家一起探討，晚安。

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（完）