驍龍8150坐實，目前已通過藍牙技術聯盟認證

IT之家10月6日消息 近日，有消息稱，高通下一代旗艦移動處理平台為驍龍8150，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）給出的認證資訊確定這一新的移動處理平台的存在。

根據藍牙技術聯盟給出的認證資訊，驍龍8150型號為SM8150。這與此前在三星未發布的韌體檔案中出現的型號一致。

目前，這款移動處理平台的跑分已經在Geekbench上公布，單核得分了3697分，而在多核得分中達到了10469分。遠高於驍龍845和麒麟980，但仍不及蘋果A12。

據了解，驍龍8150採用7nm FinFET工藝製造，由台積電代工。不少廠家認為，這款處理器將配有支持5G的X50基帶。除此之外，這款移動處理平台將會在三星S10上應用，但是否首發尚不而知。