高通宣布7nm處理器出樣：麒麟980對手來了

華為此前宣布將在月底的IFA德國展會上發布麒麟980處理器，號稱是全球首個7nm SoC處理器，不出意外的話還會用上第二代NPU處理器，AI性能將大幅提升。在7nm節點上，手機SoC處理器還有蘋果的A12以及高通的下一代驍龍處理器，而高通今天也宣布他們的7nm SoC芯片開始出樣給客戶，這是傳聞中的驍龍855處理器，但最終可能會改名為驍龍8150。

在20nm工藝的驍龍810處理器之前，高通一直使用台積電代工驍龍處理器，而從驍龍820處理器開始，高通轉向了三星代工，分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝，現在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。

但在7nm節點，此前傳聞高通將重新回歸台積電代工，具體原因不得而知，不過三星7nm節點進度較晚可能是個原因，三星在7nm節點比較激進，直接上了EUV工藝，導致量產時間比台積電的7nm工藝晚一些，台積電現在的7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，但保證了進度，此前台積電表示他們的7nm工藝已經獲得了多個客戶的50多個芯片流片，在7nm節點搶單上可謂大獲全勝，就連AMD的7nm工藝CPU、GPU都是台積電代工的。

高通今天宣布旗艦級移動平台將基於7nm FinFET工藝已經開始出樣給客戶，具體哪些公司能夠首發7nm驍龍處理器還不得而知，之前說是聯想首發，不過最新爆料顯示OPPO也可能是最早推出高通7nm驍龍平台的廠商之一。

此外，高通還提到他們的7nm SoC處理器可以跟高通的X50 5G基帶配合，這也意味著7nm驍龍處理器本身並不會集成5G基帶，應該還是現有X20基帶的更新版，支持4G+ LTE網絡，但不會支持5G網絡，目前業界尚未有整合5G基帶的SoC處理器，5G基帶都是獨立存在的。

最後高通一直提的是7nm驍龍平台而沒有說具體名字，一是正式發布時間未到，還有一個原因就是新一代驍龍處理器很可能會改變命名方式，這裡說的7nm驍龍實際上是之前傳聞的驍龍855處理器，但它最終可能會叫驍龍8150處理器，從高通之前宣布推出驍龍1000桌面平台時，新一代驍龍處理器改名就有跡可循了。