驍龍855第四季度量產：聯想要搶首發？

IT之家8月27日消息 麒麟980目前已經確認，搶先7nm工藝，將於8月31日正式發布。另一方面，蘋果將於下個月發布全新的iPhone手機，屆時更強悍的A12處理器也將和大家見面。

至於高通驍龍845的下一代SoC驍龍855，之前有消息稱6月份已經投入量產，但根據消息來看，似乎稱之為“試產”更可靠一些。

現在最新的消息顯示，驍龍855將於今年第四季度正式投入大規模量產，由台積電代工。

如此一來，按照慣例的話，明年初三星發布的S10手機或將首發驍龍855，而國內小米搶首發的可能性比較大一些，但之前聯想表示將推全球首款驍龍855手機。

驍龍855將是高通明年上半年的旗艦移動平台，採用了7nm工藝，並且首次將內置一個專用的神經處理單元（NPU）。

NPU可以理解為是一個專門的AI硬體處理單元，通過嵌入式神經網絡運算，能夠更高效的處理和儲存數據，擅長影像、影片等的數據處理，而且還有助於機器學習。驍龍855如果配備NPU，對於AI設備來說將有更強大的支持。

有趣的是，8月18日的時候，消息指出驍龍855可能會改名為驍龍8150，驍龍855（“Hana”）正在以SDM8150的名稱在內部開發，高通顯然正在轉向新的命名方案。

據爆料，高通公司將於12月在年度技術峰會推出驍龍855。