芯片概念走強 中長期布局芯片國產化

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　　今日早間，國產芯片概念股走高，截至發稿，捷捷微電漲停，聖邦股份、兆易創新、士蘭微、阿石創、北方華創等漲幅居前。

　　消息面上，中興通訊稱與美國商務部工業與安全局（BIS）達成了新的和解協定，今日複牌；功率半導體金氧半場效電晶體（MOSFET）缺貨潮繼續升溫。機構研報表示，雖然美國與中興達成協定，但中美貿易摩擦再次提醒“芯片國產化”的重要性。

　　中興通訊A股複牌跌停

　　中興通訊A、H股今日複牌，H股開盤跌37.5%；A股開盤跌停。

　　12日晚，中興通訊發布公告，稱與美國商務部工業與安全局（BIS）達成了新的和解協定，公司A股和H股將於6月13日上午開市起複牌。

　　根據協定，中興通訊將支付合計14億美元民事罰款，包括在6月8日後60日內一次性支付10億美元，以及在6月8日後90日內支付至由中興通訊選擇、經BIS批準的美國銀行託管账戶並在為期十年的監察期內暫緩的額外4億美元罰款。

　　中信證券稱，預計中興通訊合理股價為20.34元，相比於停牌股價31.31元下跌約35%。從行業來看，4月17日至6月7日，通信（中信）指數下跌6.81%。如今中興事件告一段落，標誌著通信板塊的重大利空基本出清。中興事件後，預計國家將加大對上遊芯片、關鍵元器件的扶持力度，產業界也明顯開始強調自主可控，行業確定性提升，給出中性偏樂觀的預計。

　　功率半導體缺貨潮持續升溫

　　受消費電子需求強勁等因素提振，功率半導體金氧半場效電晶體（MOSFET）缺貨潮繼續升溫。在中國台灣市場，相關概念股近期的漲幅顯著，13日早盤交易時段，部分個股繼續衝高。

　　據懷新資訊報導，近期功率半導體金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨潮持續發酵，目前大廠手中庫存均降至1個月以下，已低於2-3個月的安全庫存水準。茂矽、漢磊等代工大廠訂單已滿到年底，第三季已確定漲價5-20%。

　　MOSFET是一種廣泛用於3C、汽車電子等領域的場效晶體管，市場太空達60億美元。由於MOSFET廠轉進車用電子市場，導致高壓及低壓MOSFET持續缺貨並連帶IGBT供貨吃緊。IDM大廠去年以來沒有擴增MOSFET產能，而家電、無線充電等需求持續釋放且將迎來旺季。業內預計MOSFET缺貨情況將延續到明年，價格將逐季調漲。受益於行業高景氣，國內相關公司有望分享行業紅利。

　　中信建投發研報認為，在新能源汽車持續增長、以及CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）以及Type-C產品持續更新的背景下，MOSFET需求強勁。而供給層面，上遊晶圓供不應求、指紋雙攝芯片對MOSFET的產能造成擠壓、功率器件廠商向高壓高毛利產品傾斜帶來MOSFET結構性緊缺。MOSFET的漲價潮將至少持續到2018年年底，甚至持續到2020年。

　　中長期布局芯片國產化板塊

　　萬聯證券指出，美國與中興達成協定，中興需支付10億美元罰款+4億美元保證金，另需更換管理層且接受美國團隊為期10年的監督，但是中美貿易摩擦還沒得到實質性解決。中美貿易摩擦再次提醒“芯片國產化”的重要性。

　　萬聯證券進一步指出，從基本面來看，2018年第一季度中國集成電路產業保持高速增長態勢，銷售額同比增長20.8%，達到1152.9億元。目前大基金二期正在募集，規模將達1500-2000億元，未來國產替代將繼續得到國家政策和資金的支持。從下遊市場來看，半導體產品是未來包括5G、人工智能、物聯網等新興行業不可或缺的部分，具有中長期的確定性。因此，研報建議中長期布局芯片國產化板塊。

　　川財證券指出，近期矽晶圓供應商環球晶表示半導體矽晶圓仍緊缺，公司產能至2019年已滿，預計晶圓價格也會逐季上漲，也顯示出半導體行業持續高景氣態勢。研報認為芯片國產化板塊具有中長期投資機會，建議關注國產替代過程中能夠首先得到應用的材料端和設備端。相關標的：晶盛機電、上海新陽、江豐電子等。

　　此外，莫尼塔指出，全球半導體產業增速創下7年新高，行業景氣度仍將持續。2017年半導體產業景氣度飆升， 根據世界半導體貿易統計組織，全球半導體市場銷售額首次突破4000億美元，達到4122.21億美元同比增長21.6%。增速創下7年新高，預測半導體產業景氣度將延續至2019年。積極推薦行業龍頭揚傑科技、捷捷微電 、華微電子 、富滿電子、士蘭微。

責任編輯：馬秋菊 SF186