華為發布IFA預告：新一代麒麟芯片或將面世

華為在2019年迎來科技創新的收獲之年，如今，下半年的幾場大戲也已經逐步拉開帷幕。8月10日的全球開發者大會上，華為發布了全新的EMUI10，被外界認為將成為人機智能互動的新出口。而在近日，華為又發布了一則2019年柏林IFA展的預熱視頻，正式宣告第二場大戲的到來。

8月20日，華為終端官方微博發布的柏林IFA 2019的官方預告視頻暗示，華為可能將在IFA 2019上帶來改變世界的新產品。微博正文稱：“未來，世界將如何變化？9月6日，#華為IFA2019#為你揭曉！評論說說你對今年華為IFA的最大期待是____？”，而在隨後的網友互動中，幾乎所有的評論都指向了對下一代麒麟芯片的期待。

根據目前網上曝光的信息來看，如果華為真的要在IFA 2019上發布下一代麒麟芯片，預計將有兩大看點值得重點關注。

據傳，這顆芯片將採用第二代7nm（7nm EUV）製程工藝打造，CPU主頻、GPU頻率、基帶速率可能會有所提升，這些新的技術和性能相較於現在的麒麟980都有著較大幅度的提升。

同時，在5G基帶方面，已經面世的華為Mate 20 X (5G)搭載了雙7nm 5G終端芯片模組麒麟980+巴龍5000。在5G蓄勢待發的大背景下，下一代麒麟芯片使用SoC芯片方案的可能性也十分大，值得期待。

其次是這枚芯片可能將會出現在即將發布的下一代華為Mate系列新機上，根據目前外媒的消息，華為極有可能在下一代Mate系列上搭載這款產品。

儘管華為沒有明確表示他們會在IFA 2019上發布下一代麒麟芯片，但回顧之前幾屆IFA展會，華為都在會上帶來最新的旗艦芯片產品：

2017年華為在IFA上發布了麒麟970芯片，開啟了移動芯片搭載獨立NPU用於AI運算的先河。在之後的兩年，其它知名的移動處理器研發廠商也都跟隨著華為的腳步，在自家的芯片中加入了獨立的NPU設計。

2018年，也就是去年，華為也是在IFA上推出了全球首款採用7nm工藝製程的移動處理器麒麟980，正式將移動SoC帶入7nm時代，再次引領世界芯片的科技潮流。

而根據以往的節奏，在IFA發布會帶來全新的移動處理器之後，華為就會緊鑼密鼓的在隨後登場的Mate新品上讓全新的處理器落地終端。因此我們有理由相信，如果華為今年的IFA 2019上發布新一代麒麟芯片，必將成為下一代Mate 系列的驅動核心。

9月6日，即將在德國柏林舉行的IFA大展很快就會到來。華為是否將在新一代的麒麟芯片上以全新黑科技去成就改變未來的新產品？讓我們共同期待吧。