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高通CEO炮轟蘋果!背後真相指向10億美元“回扣”

早前我們曾報導過,在慕尼黑地區法院做出裁決後,蘋果公司已從其德國官網和商店下架iPhone7和iPhone 8。法院裁決稱,這兩款iPhone侵犯了高通在智能手機節能技術方面的專利。對此也有人稱“高通終於讓蘋果服軟”。

然而就在今日,據國外媒體報導,美國芯片製造商高通CEO當地時間周五作證稱,高通試圖成為蘋果iPhone的獨家調製解調器芯片供應商,並非阻止競爭對手進入該市場,而是為了彌補蘋果堅持要求的10億美元“獎勵金”對高通所產生的損失。

高通CEO此話一出,語驚四座。箭頭紛紛指向了蘋果CEO庫克,稱其卸磨殺驢人心險,吃回扣的時候怎不告高通?網友們也恍然大悟,原來這才是這場撕逼之戰幕後的大黑幕。

甚至有媒體大膽預測稱,兩家最初鬧翻的導火索可能就是因為這10億美元的資金。事情很可能是這樣的:2011年高通承諾給蘋果10億美元資金,對外宣稱是從專利使用費中扣除,但高通始終沒有退回這一部分資金,於是雙方就開始了翻臉撕逼...

高通向蘋果支付這筆款項,是2011年這兩家公司之間達成的一項協定內容的一部分。根據協定內容,高通被指定為蘋果唯一的調製解調器芯片供應商,調製解調器芯片幫助手機連接無線數據網絡。作為交換,高通同意給予蘋果回扣。蘋果可以選擇另一家供應商,但它將失去這一回扣,這樣實際上導致蘋果所採用芯片成本的增加。

高通CEO莫倫科普夫作證時表示,蘋果要求10億美元的資金,卻不確定將購買多少芯片。這讓高通方心裡沒底,畢竟已經付出了那麽多,為了彌補資金缺口,如果不保證走量的話,公司根本無法從中盈利。“我們的風險是,(蘋果公司對高通的)採購量是多少?”莫倫科普夫作證時表示,“我們是否能得到我們想要的一切,因為我們(向蘋果)付出了那麽多的獎勵金?”。

蘋果方供應鏈負責人則回擊稱,蘋果一向的做法是,在iPhone的1000多個零組件中,每個零組件至少有2家供應商,多者達6家供應商,不會隻選擇1家供應商。

庭審當時包括來自高通的CEO,蘋果,三星,聯發科等多個科技公司的證人都到場進行了發言。在高通的CEO看來之所以會形成壟斷,主要還是和蘋果的策略有關,但蘋果方卻堅決否認,這場持續了接近3年的壟斷案一直沒有塵埃落定。

自蘋果去年流年不利,多地被禁售後,這次是否想扳回一局,加快案件審理進度呢?這些都不好說,只能說蘋果這幾天過得也是非常慘。手機價格不斷下滑,市值也下滑了1000億左右的規模。而蘋果與高通之間的恩怨紛爭,只能說都不是善茬,各自心懷鬼胎罷了。

以上部分內容整理自網易科技,侵刪。

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