5G商用進入下半場：英特爾能否實現“彎道超車”？

　　5G商用進入下半場：英特爾能否實現“彎道超車”？

　　本報記者 倪雨晴 深圳報導

　　導讀

　　目前來看，在5G的三大應用場景（eMBB、URLLC、mMTC）中，eMBB基本完成，相對應的智能手機終端即將開始更新。但是在超高可靠低延時通信（URLLC）、海量物聯網（mMTC）等方面，諸多場景訴求並沒有完全覆蓋。

　　日前，MWCS（世界移動大會·上海）落下帷幕，5G成為絕對的主角，英特爾、華為、愛立信、以及運營商們紛紛披露5G部署進程。2019年，基於5G芯片的商用終端就會面世，包括英特爾的全互聯PC、華為的5G手機等。

　　而預商用腳步的推進，離不開今年6月3GPP正式確立的5G全球統一標準（Release 15）。在英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕看來：“5G的第一階段的工作已經基本完成。這個產業從Release 16開始聚焦於物聯網，從新應用、新產業合作對5G進一步推進。所以現在對整個產業來說，既是一個值得慶賀的裡程碑，同時也是下一步工作的開始。”

　　從標準的發布時間表來看，Release 15主要針對eMBB（增強移動寬頻）和URLLC（超高可靠低延時通信）的應用需求，Release 16計劃於2019年9月完成，將支持eMBB、URLLC、mMTC（海量物聯網）等各類場景。

　　吳耕進一步向21世紀經濟報導記者闡述道：“目前的標準能夠覆蓋基本的要求，比如說在Data Rate上，在低延時上初步的要求達到了，但是Release 16是要對超高可靠度和低延時上做進一步的推進。比如說工業應用，它對可靠度的定義是可依賴和可用性，而3GPP現在基本是以空中接口的錯誤率作為定義的。所以說有一些產業之間還是在商榷之中。”當下，英特爾早已著手Release 16的布局，同時也面臨挑戰。

　　搶灘5G商用

　　對於英特爾而言，事實上在移動端領域長期面臨困境，雖然一直在尋求更大的突破，但和其在PC領域當年的行業地位依然不可同日而語。英特爾在移動端的敗退，大的背景是其所在的PC聯盟的整體敗退，比如微軟在移動端的毫無建樹。如果說PC時代是屬於微軟+英特爾，那麽移動時代至少到目前為止是谷歌Android+高通。在失去了整個4G時代之後，英特爾亟待5G來獲得新的市場太空。

　　一項新的重大技術變革需要經過漫長的產業化過程才能呈現最終的產品形態。即便到5G真正商業化，也就是等終端用戶用上5G手機，目前來看至少還需要1-2年的時間。但事實上，為了實現5G的終端產品，前期的技術準備工作非常龐大和複雜。

　　在目前5G標準已經完全確定下來的情況下，5G基帶芯片是爭奪的焦點之一，這是5G產業產品化的前站堡壘。在5G方面希望有所突破的英特爾推出了自己的5G基帶芯片。另一方面，在終端產品化方面，英特爾依然希望在C端市場再振旗鼓，急切地推出全互聯PC，讓電腦也可以像手機一樣實現移動上網，而不需要依賴固定的wifi。

　　先來看高通和英特爾都爭相發布的5G基帶芯片。Strategy Analytics手機元件技術研究服務發布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數增長》顯示，高通佔據了53%的份額，拿下了這個細分市場的半壁江山，而英特爾雖然增長強勁，目前依然隻排在第六位。英特爾對這一塊業務的野心顯然不至於此，因此其在5G領域非常早就進行布局。

　　在2017年11月，英特爾發布了支持5G新空口（5G NR）的多模商用調製解調器XMM 8000系列，首個5G基帶型號定為XMM 8060。同年，高通宣布成功基於一款面向移動終端的5G調製解調器芯片組實現5G數據連接。英特爾宣稱XMM 8000系列比高通5G Modem 更先進的是，其不僅支持28GHz毫米波頻段，而且還同時支持6GHz及以下波段，是全球首個同時支持毫米波及sub-6GHz無線的5G Modem。

　　5G波段主要分為兩個技術方向，分別是 Sub-6GHz 以及mmWave（毫米波）。其中Sub-6GHz 基礎設施將繼續利用2.5-2.7GHz，以及增加3.3-3.8GHz和4.4-5GHz，顧名思義就是利用6GHz以下的帶寬資源。國內目前工信部採用了Sub-6GHz方案，去年11月工信部就正式宣布規劃3300-3600MHz、4800-5000MHz頻段作為5G系統的工作頻段，其中3300-3400MHz頻段原則上限室內使用。包括華為在內的廠商都將全面支持該方案的波段。事實上，就目前5G商用而言，Sub-6Hz技術相對更成熟，英特爾推出支持Sub-6GHz的芯片也顯然考慮支持中國市場。

　　在商用芯片的量產方面，英特爾中國區通信技術政策和標準總監鄒寧告訴21世紀經濟報導記者：“我們在標準制定的時候，很早就開始了技術試驗。尤其在中國，我們連續參加了第一階段、第二階段、第三階段的技術試驗。近日我們和華為也結束了基於NSA全協定棧的互聯互通試驗。這些技術試驗都是為了我們真正的商用產品做準備。我們現在的芯片已經在緊鑼密鼓的研發當中，預計在2019年年中提供基於我們5G芯片的商用終端設備。”

　　下半場任務“艱巨”

　　除了根據Release 15繼續試驗之外，英特爾也在探索下一步的技術發展趨勢和場景。目前來看，在5G的三大應用場景（eMBB、URLLC、mMTC）中，eMBB基本完成，相對應的智能手機終端即將開始更新。但是在超高可靠低延時通信、物聯網等方面，諸多場景訴求並沒有完全覆蓋。

　　在吳耕看來，5G的第二個階段，基本上是要實現5G對各個產業的應用，特別是能夠支撐工業4.0，和生活方方面面的具體應用。比如自動駕駛汽車、智能家居、製造業、虛擬現實、在線醫療等等。他告訴記者：“對以人為本的網路支持已經做得差不多了，現在主要是物聯網的支持還可以進一步增強。另外就是在Release 16的時候也要和產業一起研究，就是關於52.6GHz之上頻譜的利用，因為我們在第一階段的時候，實際上是聚焦在6GHz之下和52.6GHz之下。”

　　具體到物聯網的發展，英特爾將其分為三個階段，第一個階段是把設備連接上網，NB-IoT和Cat M1均在此列；第二個階段是連接上網的終端不斷地提升智能化和計算能力，從而進一步普及，達到海量化；第三個階段，面對海量的終端，人工管理已經不現實，就需要人工智能、5G等技術來處理大數據，進行協調管理。

　　因此，可以看到5G發揮更大的效應還需要產業積澱。吳耕談道：“目前NB-IoT相對來說是低速的廣覆蓋，所以它基本上滿足大規模連接的場景，它的終端是趨向於低端化的。它的優勢是它比較符合現在運營商的商業模式。換句話說，我用很少數目的基地台可以提供大規模廣余的覆蓋。但是NB-IoT還有Cat M1，這些都是一個起點，5G對整個物聯網終端的支持也處於起點。到下一步隨著高頻的引入，隨著應用的高端化，比如說更加智能的終端，它對通信的要求也會提升，它的網絡要一步一步地向更高密度的網來演進。這個時候空中接口的需求是5G NR（新空口）要解決的。”

　　這意味著，要實現5G對物聯網的支持，還需要網絡構成的進化。因為隨著物聯網和人工智能的引入，網絡除了通信的功能外，還聚集了海量的數據，也需要擁有計算、存儲能力。所以，吳耕也多次強調：“從5G開始，一直到6G、7G、8G，實際上網絡是通信、計算、存儲、控制之間進一步的更新和融合。”

　　在網絡進化的過程中，切片化是伴隨著5G的關鍵技術，可以通過橫切片和縱切片來支持不同的應用場景。吳耕解釋道：“切片技術基本上都是虛擬化技術，虛擬化技術已經是比較成熟的技術了，縱切片是運營商把它的網絡縱的切成幾片，分別對應一個應用，而橫切片更多是為了能夠讓邊緣雲和終端共同通信，共同運算，等於是通信和運算的一體化。”

　　例如智能眼鏡的擴增實境功能，需要很強的運算能力，但是眼鏡本身體積小、運算能力弱，我們通過眼鏡看見的內容不會是在終端存儲，要解決這些問題就需要背後的網絡存儲、計算、通信等能力。而這項切片化技術就可以更好地構建網絡，使終端的功能不再局限於本身的硬體水準。

　　他還指出，5G NR就是一個可以切片化的空中接口，“其中一個很重要的要特別關注的，是它的前向兼容性。以前的設計，空中接口都是後兼容性或是不兼容。前兼容性是增加新的空中接口切片，達到未來所不知道的應用場景，而且整體的空中接口仍然是互相兼容的。網絡切片，實際上縱切片已經能夠實現，在下一步，我們會增加加入橫切片，使得大數據、人工智能、通信整體合為一體。”

　　吳耕表示，隨著應用的演化，網絡引入更多的數據化，英特爾也在考慮在互聯網之外需不需要加新的網絡形式，數據中心的網絡、移動終端雲和超密集小小區能解決我們的需求。隨著邊緣雲的橫切換，今天的基地台都是固定的，以後的基地台會變成移動化。而且，當網絡變得更小的時候，我們今天設計小基地台的是不是有更好的辦法去設計，這都是下一步的研究課題。

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責任編輯：李鋒