本文作者：茶茶121
現在芯片製程堪稱是芯片成品好壞的重要生命線。CPU上的老冤家AMD和INTEL都經常為生產製程問題所困擾，INTEL最近甚至導致工廠嚴重減產。相比之下AMD之前遇到的問題更多，在將晶圓廠拆分後，AMD那位女朋友（格羅方格簡稱GF）一直就沒有像樣的推出過一款工藝。在GF宣布放棄新工藝研發之後，AMD正式選擇與女朋友分手，改用台積電的工藝。今天要帶來的就是AMD與台積電再次合作的遊戲顯卡，RX 590。
訊景（XFX）RX 580 8G 黑狼版 1366MHz/8GHz-1386MHz/8.1GHz 256bit GDDR5 顯卡1599元
產品包裝與外觀：
這次測試的產品是XFX的RX 590 8G黑狼版。顯卡採用的還是傳統的彩印紙盒包裝。
顯卡的附件除了紙質的資料外，還有一張驅動光碟，一個XFX的LOGO金屬貼，一根雙6PIN轉8PIN，一根雙4PIN轉6PIN。放在現在顯卡市場上附件算比較豐富的了。
顯卡正面採用了仿碳纖維紋路的外觀設計。
背面有一塊全覆蓋的金屬背板。
顯卡的顯示輸出接口為3*DP、1*HDMI、1*DVI-D。還是比較充足的。
顯卡頂部是不帶燈的，尾部有一個XFX的LOGO。
可以看到顯卡的PCB其實會比顯卡整體長度更短一些。
顯卡的供電接口為6+8PIN，對於中端卡來說供電要求算比較高了。供電接口左邊有一個小撥杆這是顯卡的雙BIOS開關。
顯卡總體的長度約為27厘米。
顯卡高度約為13厘米，比標準高度略高一點。
顯卡是帶保修易碎貼的，所以沒有特殊需要不要嘗試拆解。
顯卡拆解介紹：
接下來對顯卡進行了比較精細的拆解。顯卡可以主要分為風扇導風罩、散熱器本體、顯卡PCB、背板。
顯卡採用雙風扇設計。
風扇來自富士多，是一顆10厘米規格的大口徑風扇，12V 0.45A，可以跑得很暴力。
顯卡背板面對顯卡的一面貼有一整張絕緣墊，但是沒有通過導熱墊輔助散熱。
顯卡散熱器上，顯存和供電MOS部分有導熱墊直接連接散熱器輔助散熱。
散熱器底座為一整塊銅底。
銅底打磨尚可，但是沒有鏡面效果。
顯卡採用四根熱管設計，兩根6mm和兩根8mm
熱管與鰭片之間採用回流焊固定，可以看到熱管上的焊錫。
顯卡鰭片整體做工不錯，整齊通透。
最後來看一下顯卡PCB的用料情況。
XFX的PCB採用的是供電後置設計，核心供電放在了核心與顯示接口之間。這樣的好處是可以讓顯卡PCB更為緊湊。
顯示接口後面可以看到2顆電感和2顆保險絲，電路保護比較完整。
供電接口旁邊就是BIOS的切換開關，往供電接口一側是普通模式，往另一側是超頻模式。性能模式下顯卡其他參數不變，風扇曲線會更為激進，方便用戶超頻。
這次的核心由GF 14nm改為了台積電12 nm。
上圖是590，下圖是580。兩者封裝大小基本相同，但是590基板上的電容尺寸有明顯的下降。590在電氣性能上應該有比較好的改善，在提高頻率的前提下對電流的挑食程度降低。可見AMD更換代工廠是明智的。
顯卡的核心供電為6+1相，XFX比較奢侈的把VCC的供電與核心採用了相同的方案。顯卡的PWM芯片為IR 35217；輸入電容為7顆固態電容，270微法 16V；MOS為每相一顆IR3578M DRMOS；電感為每相一顆，看不到感值參數；輸出電容為10顆固態電容，820微法 2.5V。供電方案還是選的不錯，用的是IR的數字供電，這已經優於同級別很多的N卡了。
顯卡的顯存為鎂光的DDR5，單顆容量1G，等效頻率8000。
顯存供電為1相，PWM芯片為APW8722，供電輸入電容為1顆固態電容，270微法 16V；MOS為一上兩下，上橋為Sierra IC的SM4377，下橋為Sierra IC的4373NA；電感為一顆感值IR0的封閉式電感；輸出電容為2顆固態電容，820微法 2.5V。顯存供電相對顯得比較中規中矩。
風扇插座為一個4PIN，由於顯卡不帶燈，所以就沒有設計燈光有關的電路。
核心供電與顯卡插槽之間可以看到PCI-E插槽供電的電路。
背面相應位置則是一些為核心周邊部分供電的芯片。
顯示接口背面的低通部分做的比較簡單，畢竟已經是數字時代，低通重要度很低了。
產品測試平台：
以下為測試平台的詳細配置表。
主機板是Z370-GAMING 5。
記憶體是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。
SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。
散熱器是酷冷的冰神G360RGB。
電源是ANTEC的HCG X 1000W。
測試平台是Streacom的BC1。
顯卡性能測試：
簡單評測結論：
由於測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論：
本次測試主要用到四張顯卡，對比組是華碩GTX1060 5G，影馳GTX1060 6G，藍寶石VEGA 56。
理論性能測試，由於架構上RX 590沒有大的改變，所以依然是具有很高的理論性能。
跑分性能，RX 590與GTX 1066的性能優勢在12%左右。
遊戲性能，RX 590與GTX 1066的性能優勢在8%左右。
OpenGL通用性能測試，這是A卡的傳統優勢，RX 590可以超越GTX 1066 46%。
這邊放上VEGA 56作為參照主要是驗證RX 590是否有可能達到VEGA 56GTX 1070的水準，目前看起來即使對RX 590進行超頻也很難達到（需要超頻25%達到1.975G）。
功耗測試，RX 590與RX 580的功耗表現較為接近，總體比1066高32%左右。
實際運行參數：
這邊裸機運行下，頻率穩定在1.58G，顯存頻率等效為8G（乘4）。相比於RX 480普遍1.35~1.45還是有比較明顯的提升，尤其整體功耗並沒有提高。
RX 590的顯卡默認電壓還是比較保守，降低0.05V之後能耗比有比較明顯的改善（電壓從1150改為1100）。從功耗儀上來看，VALLEY測試可以降低40W的功耗。但是這並不是開箱即得的東西，所以不會計入對比中。
由於我這邊RX 580測試的時候CPU是I7 6700K，所以功耗的對比是通過比較RX 580與GTX 1066的功耗差距來類比。同平台下RX 580和RX 590與GTX 1066的差距都在30%出頭。在絕對數值上，RX 590的遊戲功耗比RX 580高20W，這跟CPU帶來的功耗變化基本一致。所以可以認定兩者的功耗大致在相同水準。
性能測試項目介紹：
對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準測試、遊戲性能測試、OpenGL測試、功耗測試。老規矩，數據量會比較大。這次新增了一個項目，3DMARK的NIGHT RAID，這是一個針對筆電的測試項目，所以不會計入最終統計。期待中的RT測試項目還是沒有。
顯卡性能測試與分析：
GPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。RX 590的運算能力還是很強的，AMD為什麽不考慮拿來做個低成本的運算卡。
3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟體。
3D遊戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的遊戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。由於性能測試時間上有先後，所以測試項目上會有所不同。
遊戲性能總體上來看，AN之間依然是DX11 N卡優勢大，DX12 A卡優勢大的格局。DX11 RX 590隻領先6%，但是在DX12下RX 590可以領先14%。
按照分辨率來看，1080P下，A卡依然會顯得更弱一些，RX 590與GTX 1066的優勢會收窄到5%左右。
4K下則又是A卡比較強勢的部分，總體差距可以拉開到10%。
OpenGL的性能測試簡單看一下就好了，感覺AMD在這塊還是整合的不夠好，以A卡的性能，如果可以有類似於CUDA這樣的影響力，妥妥的乾翻N卡了。
最後上一個簡單的性能測試小結。
顯卡功耗測試：
從功耗測試來看，RX 590基本維持RX 580的水準，表現尚可。
歷史測試對比：
這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。
簡單總結：
關於顯卡的性能：
RX 590會比RX 580提升10%左右，目前RX 590+RX 580 2048sp在性能上基本可以保證對GTX 106X家族的壓製。
關於顯卡的功耗：
功耗上RX 590還是維持在RX 580的水準，相比於業界先進的水準還是有差距的。
關於顯卡的做工：
XFX這張黑狼總體做工上沒有明顯的瑕疵，核心供電部分方案和用料比較良心。
關於顯卡的散熱：
顯卡的散熱還是夠用的，不過如果可以再拉長一些，擴大散熱面積，會有更好的散熱效果。
總體來說，RX 590算是一次比較中規中矩的更新，在不增加功耗的前提下提升了10%左右的性能。可見AMD拋棄GF是一個正確的決定，也印證了為什麽主機廠商會中意於台積電的工藝。後續也非常的明顯，AMD亟需更新架構，在與女朋友揮手告別之後，要盡快替換掉延續多年的GCN架構。這樣就可以讓顯卡如VEGA 56一樣，在能耗比上與NV比肩，將顯卡市場拉回雙強競爭的時代。
謝謝欣賞
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