華為、高通接近達成專利和解：華為每年付費超5億美元

最近高通和蘋果的專利和解事件堪稱歷史性一刻，在蘋果服軟之後高通基本確定了其智能手機通訊行業霸主的地位，但凡是安卓手機乃至智能手機，都無法繞開高通的專利大山。

根據新浪科技等媒體報導，最近和高通談專利和解的企業不只蘋果，還有華為。華為和高通正在就專利和解進行談判，高通方面已經證實了這一消息，據說談判已經到了最後階段。

據說為了和高通進行專利和解，華為需要付出超過每年5億美元的專利費用，具體數額是多少不清楚，但不會達到蘋果45億美元的天價。主要原因是在通訊方面華為本來就有不少專利積累，以至於可以和高通進行交叉授權，從而降低專利授權費用。

在5G領域華為的技術積累基本和高通處於同一級別，二者之間的差異主要是在4G領域。雖然華為也有自己的4G芯片，但畢竟高通是4G技術的奠基人之一，而且在此前的2G、3G網絡中有著近乎霸主的地位，專利太多難以繞開。

另外，實際上華為部分手機用的還是高通的芯片，這說明即使華為已經擁有了完全自主的芯片供應能力，但依然是高通緊密的合作夥伴之一。和高通達成專利和解不僅是解決專利上的問題，更重要的是維護二者之間的合作夥伴關係。而且在搞定蘋果之後高通的話語權大增，其他手機廠商除了服軟之外暫時也沒有其他辦法。

另外，華為在手握多項通訊專利而且對高通芯片的依賴較輕的情況下都需要繳納超過5億美元的專利費用，可想而知如果是其他手機廠商這筆費用同樣也十分可觀。不過高通收取專利費用主要是考量手機企業的出貨量，華為作為全球第二的智能手機廠商，給得多一點也沒有辦法。

目前高通在全球範圍內的專利授權問題基本解決，尤其是搞定華為和蘋果兩大客戶，高通的年度營收顯然會有較大幅度的上漲。而消費者最關心的莫過於這些手機廠商會不會把成本轉嫁到消費者身上，但對中國這麽一個競爭異常激烈的市場來說，相信他們這樣做的可能性還是很低的。