不知道大家是否還記得高通與蘋果10億美元的專利訴訟，直到現在兩者依然沒有絲毫進展。而這場世紀之戰的背後便是蘋果怒斥高通過高的專利費用。目前智能手機大多都逃不過“高通稅”，尤其廠商想用到4G LTE就必須給高通繳納專利授權費。所以蘋果開始拒絕給高通繳納費用，作為對高通的報復，現在蘋果似乎開始去高通化。

根據最新的消息，在今年的新款iPhone手機中，蘋果計劃讓英特爾提供70%的基帶芯片，剩下的30%訂單交給高通。蘋果這次選擇在基帶方面動刀想必也是經過深思熟慮。不想再被高通獨佔基帶芯片，從過去來看蘋果開始把控供應鏈不讓單個廠商壟斷供應。從研發實力上來看，英特爾正在蠶食高通上次份額。

為了應對蘋果，高通表示將對當前的授權費用做出新一輪調整，將400美元作為上限。過去高通都是按照廠商的整機來抽成，現在新的調整方案，意味著未來超過400美元的手機將繳納更少的費用。而這種調整，似乎也是對蘋果的一種妥協。

去年iPhone 8上，蘋果就堅持基帶芯片混用的策略，也就是採用英特爾與高通芯片。但是英特爾也不是長久之計，蘋果的目標是自研基帶芯片。此前就挖走高通的基帶工程師，希望推進自主化進程，提升競爭力的關鍵。

對於蘋果來說，自研將是核心戰略，這些包括GPU、A系列芯片等等，都開始自研並搭載。對於基帶來說，蘋果同樣想自主設計與提供，不過未來兩年Intel可算是有的爽了。