一線丨聯發科發布全新5G芯片 首批搭載旗艦終端明年上市

騰訊新聞《一線》作者 顏東惑

5月29日，在今天的台北國際電腦展上，聯發科對外發布全新5G移動平台，該款多模 5G系統單芯片（SoC）採用7nm工藝製造。

據了解，集成化的全新5G移動平台內置5G調製解調器Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡。它採用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調製解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

此外，全新5G移動平台還包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。據悉，聯發科技5G 移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度上市。