如火如荼的5G已箭在弦上，全球手機巨頭蘋果，卻遺憾地與5G擦肩而過。根據《環球網》等報導，此前蘋果有意向高通與三星電子採購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。業內人士分析認為，蘋果今年可能暫緩推出5G手機。據統計，截至2019年3月底，首批發布的5G手機包括：三星S10、小米MIX3、華為Mate X、中興Axon 10 Pro和OPPO首款5G手機。iPhone如今年缺席5G，將給對手留下寶貴的機會。
5G芯片卡脖子 蘋果“服軟”
4月17日凌晨，高通和蘋果在各自官網同時宣布，雙方同意放棄其在全球範圍內長達兩年的所有訴訟。聲明中指出，蘋果將向高通一次性支付一筆未披露金額的款項，同時兩家公司將簽署新的芯片組供應協議，於4月1日起生效。業內人士稱，此舉預示蘋果未來的iPhone將繼續使用來自高通的移動芯片（包括5G芯片）。在此以前，這兩家公司之間的法律衝突已經持續了兩年時間。
長期以來，高通在全球手機芯片領域處於領先地位，但是其高昂的定價讓手機廠商反感。2016年，蘋果公司停止向高通支付專利許可費。2017年1月，蘋果起訴高通以反壟斷為由拒絕退還10億美元專利費。蘋果於2018年完全停止在iPhone智能手機中使用高通的芯片。2018年12月，高通在全世界範圍內起訴蘋果，要求這些地區停止銷售相關產品。至此，高通與蘋果矛盾愈演愈烈。
據相關媒體報導，此前蘋果有意向高通與三星電子採購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。蘋果和高通的專利之爭風波尚未塵埃落定。而三星方面給出的理由是產能不足。受此影響，一度有分析師認為首款5G版iPhone或將推遲到2021年末。這嚴重滯後於對手們的動作。
戲劇性地是，4月17日，高通和蘋果在各自官網同時宣布和解。有業內人士分析認為，這是蘋果受5G芯片卡脖子的影響，無奈“服軟”。
華為有意向業界開放5G芯片
全球除了高通、三星，華為在5G芯片領域也有強大的話語權。但是之前外界一直認為華為的芯片隻供自家使用，從不外傳。不過，這一現象有望改變。
華為副董事長胡厚昆在回應媒體關於華為向蘋果開放芯片的問題時表示，華為的芯片戰略沒有改變。過去，華為的芯片戰略是既要自主可控，又要開放合作。在激動人心的5G時代，華為不希望蘋果這樣的公司缺席。
4月16日，2019年華為全球分析師大會在深圳舉行。華為公司副董事長胡厚崑在會上表示，蘋果是一家偉大的公司，對移動通信的發展做出了巨大的貢獻。他同時表示“5G正處於萬箭齊發、激動人心的時刻，像蘋果這樣優秀的公司不應該缺席，在產業發展中，優秀的公司的參與會帶動其他產業夥伴和選手更優秀，所以我們非常期待蘋果能夠加入到5G的隊伍中來。”此外，華為P30系列手機發布會後，華為消費者業務CEO余承東接受了媒體採訪時表示，5G芯片我們是開放的，就看蘋果用不用了。
面對華為拋出的橄欖枝，蘋果會接招麽？5G有望明年全球商用，面對蜂擁而來的5G換機潮，動作已落後對手的蘋果，能無動於衷麽？
紅星新聞記者 龐健
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