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AI芯片明星企業地平線完成B輪融資 整體估值達30億美元

每經記者:李少婷 每經編輯:陳俊傑

圖片來源:攝圖網

2月27日,《每日經濟新聞》記者從AI芯片明星企業地平線獲悉,該公司獲得6億美元左右的B輪融資,估值達30億美元。

此輪融資領投方為SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團(與旗下基金)。地平線方面透露,2018年全球排名前三的半導體企業中有兩家成為了地平線重要股東。

每日經濟新聞

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