華為這兩年在中國名聲大噪。除了手機之外,華為在各方面科研也投入了大量的經費。去年麒麟980芯片的誕生,憑借起優越的性能,使得華為Mate20等新機成功進軍高端智能手機市場。
除了手機芯片之外,華為的自研芯片還覆蓋了AI、伺服器、路由器,電視等多個領域,芯片採購量僅落後於三星和蘋果,成為全球第三大IC芯片買家。
而根據台灣地區的消息報導,華為近期由於受到美國的掣肘,決定加大對自研芯片的投入和量產,預計在今年下半年,華為自研芯片的自給率將達到60%。
而在去年,華為採用海思麒麟處理器的自給率還不到40%,今年上半年,這一數字增加到了45%。華為芯片自給率的提升,這意味著將會減少對聯發科、高通等廠商的芯片採購量。
除此之外,華為自研的麒麟芯片也有了新的消息,不出意外,下一代麒麟芯片應該命名為麒麟985,將採用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝,在性能和功耗上有很大提升。據悉,這款芯片將在今年下半年發布。