面對5G來勢洶洶的架勢，聯發科希望與高通一搏

公開日: 2018-06-12

目前聯發科的業績有點下滑，此前面對高通、蘋果、三星等的壓力，聯發科已經決定暫定高端芯片的研發。但是轉向中低端市場的聯發科依然沒能翻身，聯發科正遭受著四面圍堵。

聯發科曾是是國產手機的最大芯片供應商，憑借其低廉的售價網羅了大批的國產手機廠商，同時也成為了不少“山寨機”廠商的首選。但是隨著其他芯片的衝擊，國產手機廠商有了新的選擇，這也直接導致聯發科在最近一年的走勢似乎也並不樂觀。無論是品牌影響力、芯片工藝與性能，三星、高通、華為都是聯發科的最大的對手。

在經歷過去的鐵盧後，聯發科自己知道怎樣改變現狀嗎？顯然他們找到了新的發展思路，那就是5G。現在5G大潮已經來臨，各大手機廠商、運營商都在蠢蠢欲動，尤其是美國運營商更加激進，宣布今年下半年商用5G。而且其將發布支持5G網絡的驍龍855處理器，聯想做為首發機型。

面對5G來勢洶洶的架勢，聯發科顯然他們不笨，肯定是知道的，隻不過反應慢了點而已。現在聯發科宣布將推出5G基帶芯片M70，採用7nm工藝製程，這款芯片明年將量產。而高通早在去年就提出了首款基地芯片驍龍X50，所以聯發科顯然意識到了潛在的壓力。

所以業界對遲緩的聯發科依然不看好，甚至對其5G芯片表現堪憂。畢竟高通在5G方面已經大舉向前，聯合眾多中國手機廠商搞了一個“5G領航計劃”，意圖便是圈走國產手機品牌強大的芯片需求蛋糕。而聯發科只能尋找三四線手機品牌來提升芯片供應。同時面對高通的挑戰，聯發科能否一戰成名，還得靠市場來檢驗。