台灣今年首季半導體設備出貨額列全球主要市場首位

中新社台北6月4日電 國際半導體產業協會(SEMI)4日發表的報告顯示，2019年第一季度全球半導體制造設備出貨額為138億美元，台灣出貨額達38.1億美元，在七個主要市場中排首位。

據中央社、钜亨網等台灣媒體報導，全球半導體設備第一季出貨額環比減少8%、同比減少19%。大環境呈現衰退趨勢，台灣逆勢增長，出貨額超越韓國斬獲首季“龍頭”，環比增加36%、同比增加68%。

SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，雖然今年台灣記憶體資本支出將下修二至三成，但晶圓代工方面受惠於7納米技術驅動，半導體制造資本支出今年呈現持穩態勢。台積電持續投資先進製程，預期今年投資增長幅度達20個百分點。

台積電今年多次公開表示，資本支出目標維持不變，估計將達到100至110億美元，其中八成用於先進製程，包括7納米、5納米及3納米製程；中長期資本支出將達100至120億美元，用於維持長期5%至10%的增長率。

聯合新聞網的報導稱，SEMI統計的七個地區涵蓋全球半導體制造設備出貨的主要地區，台灣在首季度位列首位可看出，以台積電為首的台灣半導體供應鏈在全球市場仍具明顯的競爭優勢。(完)