台積電存儲大將黃漢森閃電離職，轉任顧問兼首席科學家

台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管，日前問芯Voice獨家掌握消息，黃漢森已經從台積電離職，據業界傳言，他會重回史坦福重執教鞭。

詢問台積電官方表示，黃漢森博士於 2020 年 4 月 1 日起轉任特聘顧問，並擔任台積公司首席科學家。同時，查詢台積電官網上關於經營團隊的陣容，黃漢森的名字與照片已經不存在。

台積電在創辦人張忠謀退休後，原本的雙執行長劉德音和魏哲家分別接任董座和總裁職務，在雙方職責劃分清楚後，即著手進行一連串的人事改組。

但從事後改組的名單觀察，最後改組的結果並不如最早傳出的“大更動”，但仍是有不小的變化，主要是一連串的晉升與對外借將。

其中，在英特爾任職 20 年，於 2016 年加入台積電的張曉強，是畢業自北京清華大學，擁有杜克大學電機博士。

張曉強原本是擔任設計暨技術平台組織副總，負責管理存儲設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，從 2018 年開始，正式接下業務開發副總重任。

再者，是原本擔任研發組織Pathfinding處資深處長的曹敏，晉升為為副總。曹敏畢業於上海複旦大學，擁有史丹佛電機博士，而他加入台積電的時間非常早，在 2002 年就加入。

同樣在技術研發領域，台積電也將原本為研發組織3奈米平台研發資深處長的吳顯揚，晉升為副總。

這是因為台積電在研發團隊上一直以來的策略，是以 A、B 兩組研發人馬同時進行交叉開發不同的製程技術。

例如，A 團隊研發 16nm 製程同時，B 團隊也同時在開發 10nm 製程，這樣可以確保技術一代一代無縫接軌的量產問世，保持領先地位，也可以降低若是其中一代製程技術在開發過程中遇到問題，不會影響整體高端技術前進的步伐。

台積電在 28nm 以下製程技術中，20nm 和 10nm 算是過渡製程技術，像是 20nm 只有蘋果用，聯發科原本也要導入但無疾而終，該製程最後是草草收場，而台積電位居主打且被視為長壽技術包括 16nm、7nm ，以及即將量產的5nm製程。

其他的人事變動還有原任台積電財務長暨發言人，大變身轉換跑道出任歐美業務主管; 原副財務長黃仁昭出任副總暨財務長兼發言人。

再者，原任營運組織十二B廠資深廠長的張宗生博士晉升為副總; 原資訊技術及資材暨風險管理組織副總林錦坤晉升為資深副總; 營運組織晶圓廠營運副王建光晉升資深副總經理; 營運組織後段技術暨服務處資深處長廖德堆升任副總; 研發組織先進設備暨模組發展處資深處長章勳明先生為副總經理。

另外，在後張忠謀時代，退休的老將包括資深副總左大川、技術長孫元成、業務開發副總金中平、品質暨可靠性部門副總蔡能賢、廠區副總副總曾孟超、企業訊息處資深處長孫又文。

在對外借將方面，最受注目的當屬台積電在2018年向史坦福大學借將，聘請史丹佛大學擔任電機工程系終身職教授的黃漢森，出任技術研究組織（Corporate Research）主管。

黃漢森（Philip Wong）在學界頗負盛名，擁有美國理海大學（Lehigh University）電機工程博士學位，擅長於新型態的存儲技術研發。

由於嵌入式存儲技術是邏輯工藝中非常重要的環節，過去邏輯工藝都是採用eFlash 嵌入式技術，但是其速度太慢、佔晶片面積過大等缺點，讓eFlash 嵌入式技術在20 nm 以下逐漸遇到瓶頸。

每一家邏輯半導體大廠從28 nm 製程以下，都陸續以eMRAM 等新型態存儲技術做取代eFlash，而台積電近幾年在新型態的嵌入式存儲技術上也陸續有斬獲，成功進入40 nm的嵌入式RRAM，以及22 nm 的嵌入式MRAM。

未來存儲技術會是台積電非常重要布局，因此，當初網羅黃漢森加入，業界認為主要是看中他在存儲技術方面的專長。

不過，黃漢森加入台積電僅一年多時間，日前已經在上月底離開台積電原本職位，從2020年4月1日起轉任特聘顧問和首席科學家。

業界認為，學界和產業界的工作環境和形態存在一定差異，黃漢森長年在美國首席學府任教，或許認為重回教職會較為適合他的生涯規劃。