長電科技大幅虧損因「消化不良」？做強封測產業要有戰略耐心

4月16日，長電科技發布2018年年度業績預告更正公告，預計2018年年度實現歸屬於上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又增多了6000萬元。

預虧公告再次引起了業界的廣泛關注，批評之聲頗多，且多集中於2015年長電科技對星科金朋的「冒進」收購。2015年長電科技在資產規模小於星科金朋的情況下，斥資47.8億元，收購了這家新加坡公司。但是，從收購星科金朋之後，長電科技的業績，無論是營收還是利潤，都開始走下坡路。外界對此評論，「蛇吞象」式的併購導致公司被套牢。

對於這樣的觀點，筆者卻並不完全認同。為了成功實施併購，長電科技付出的代價的確很大，但這也是中國封裝企業在邁向高端必須忍受的陣痛。從當前全球半導體封裝產業趨勢來看，先進封裝已不可逆轉，就連英特爾、三星、台積電這樣的半導體巨頭均大幅增加對先進封裝的投資力度。以倒裝晶元(FC)結構封裝、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、2.5D封裝、3D封裝等技術為代表的先進封裝已經佔到整個封裝的市場規模的一半以上，更是封裝廠的利潤主要來源。

封裝測試雖然是中國集成電路產業當中最早發展起來的部分，至今卻仍然以中低端市場為主。中國封裝企業要想進軍高端市場，獲得更好的發展佔位和態勢，併購是一條可行的道路。正如長電科技董事長王新潮在接受採訪的時候提到，收購星科金朋可獲得其所擁有的先進技術、市場、國際化管理經驗和人才。這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

長電科技高級副總裁劉銘此前接受記者採訪時也說：「在收購星科金朋之前，一些國際高端客戶，想要接觸都很難獲其門徑。」可以說，正是對星科金朋的收購，使中國封裝企業跨越了一道關鍵門檻。

要想跨過這樣的門檻不可能不付出一定代價。2015年收購之初，長電科技在全球半導體封測廠商中位列第六，而星科金朋排名第四，資產規模到營收規模，長電科技大致都隻相當於星科金朋的一半。以小博大的收購，在收購完成後必然會遇到「消化不良」的問題，加之2018年半導體市場遇冷進一步放大了問題，從而形成今日大幅虧損的局面。

但是，從產業面來看，通過這次收購，長電科技的產品結構得以調整，高端產品快速成長，掌握先進封裝技術，為公司下一步的發展打開了前進通道。

當然，在一段時期內，公司的盈利必然受到影響。2018年的大幅虧損正是代價之一。長電科技也在採取措施，加快公司國際化、產品高端化的轉型，以期儘快扭轉當前的虧損局面。去年9月，長電科技新任首席執行官李春興上任以來，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/感測器、車規級晶元以及10nm先進節點的高端倒裝等一系列先進封裝技術，同時推進面向高密度(HD)扇出型晶圓級封裝FOWLP(eWLB)的批量生產，不久會有正向反饋的。

企業的轉型升級不可能一蹴而就，併購只是提供了一個契機，以此為基礎，公司還需要展開一系列的變革。這樣的變革需要時間。希望外部業界能夠給予企業一定的寬容度，給長電科技一點時間，做大做強封裝測試產業要有戰略耐心。