5G基帶芯片“上路”，蘋果的第三種選擇

與高通互博之後留下的“牙齒印”還未消去，蘋果便已加快了基帶芯片的自研進度。

近日有消息稱，蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片，並且已將其調製解調器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門。Johny Srouji於2008年加入蘋果，負責芯片設計，曾長官了蘋果第一款芯片A4的開發。在加入蘋果之前，他曾在英特爾和IBM的處理器開發設計領域擔任高級職位。

雖然沒有給出正面的回應，但是蘋果的這一舉動意味著，即便之後和高通達成和解，蘋果也已準備花大力氣打造自己的基帶芯片團隊，同時，這也會讓其對英特爾的依賴性得到緩解。

但從市場的競爭角度來看，高通和華為在通信領域的“王者之爭”已經進入到了白熱化的階段，搶奪5G終端頭籌的陣營逐漸顯現，而遺憾的是，這裡面並沒有蘋果的身影。究其原因，既有“隊友”變成“對手”的無奈，也有iPhone紅利“慣性”下的市場決策失誤。

可以看到，隨著5G時代的來臨，通信能力在手機上的重要性不言而喻。而調製解調器芯片的最主要功能在於信號轉換、同步傳輸等，用戶想要在手機中獲得更快的數據傳輸、下載速度，5G調製解調器尤為關鍵。目前全球前三的手機廠商中，除了蘋果，華為和三星都推出了自己的5G基帶芯片，並且研發投入早已開始。

比如，華為在基帶芯片上的投入要追溯到2007年。華為海思的一名內部人士對筆者表示，當時在攻堅芯片解決方案的時候，由於常常遇到難以攻克的難題，就像攀登雪山一樣，因此，巴龍成為了華為芯片家族中Modem芯片的名字，資歷相當於“老大哥”。

而三星早在去年就已推出自研的5G基帶Exynos Modem 5100，採用10nm製程工藝。三星表示，該款芯片是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶。

蘋果之所以在早年沒有在基帶芯片上做過多的投入，很大一部分原因是來自於對高通的信任以及這家公司“可怕”的實力。

1990年代，Nokia稱霸全球手機業，由其帶動的GSM技術，也成為手機網絡的主流製式。而隨著美國電信公司Verizon在1996年採用CDMA網絡，並通過多次的並購成為了美國最大的電信公司，也使CDMA成為美國主流的移動網絡。隨後，高通在CDMA上的網絡技術也成為3G的重要標準，手機公司只要使用3G網絡，就無法躲開高通的專利高牆。

基帶芯片不僅僅是需要設計方案，還需要大量的通信專利支撐，對於蘋果來說，做自己最為擅長的事情也許就是當時最好的選擇。

但在全球智能手機增速放緩的今天，蘋果需要考慮得更多，其中就是專利帶來的成本壓力。在日前美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷審判中，蘋果首席運營官（COO）傑夫·威廉姆斯（Jeff Williams）出庭作證，譴責“高通稅”過高，一台iPhone要向高通交7.5美元專利費，並認為高通按整機收取專利費非常不合理。這也是蘋果首次向外界公開高通具體的授權費用。

一開始蘋果雖然認為這一收費模式非常不公平，因為如果與高通芯片IP無關的其他硬體成本增加了，高通收取的專利費也將提高，隨後展開談判。經過談判，高通同意向蘋果退還部分專利使用費。但同時，蘋果只能選擇高通作為獨家供應商，否則高通將取消退還專利費。

讓步和妥協讓蘋果在一開始就喪失了主動權，之後與英特爾之間的合作無疑也觸犯了高通的“底線”，劇烈變動的市場面前，蘋果現時做出的第三種選擇不難理解。但任何一款芯片的成功都需要幾代的迭代積累，或許持有大量現金的蘋果可以通過“補課”來讓這一時間縮短，但付出的代價卻不僅僅是金額上的，還有來自於市場落後的風險。