華為終於有了性能強悍的中端芯片，華為手機將逐漸去高通化

公開日: 2018-06-12

現在華為在高端芯片方面已經取得了不錯的成績，尤其是麒麟970性能堪比高通驍龍845處理器，尤其是華為P20等採用該芯片，贏得了市場認可。但是在高端市場嶄露頭角的華為，在中端芯片市場還處於磨練階段。尤其是這些年高通憑借驍龍710處理器，又一次贏得了國內廠商的認可。

現在消息顯示，華為將亮相一款重磅芯片，該芯片將是華為面向中端市場的芯片，它便是麒麟710處理器。在性能方面已經達到了麒麟970的70%以上，採用10納米工藝。而這款芯片還有一個任務，就是幫助華為在中端市場阻擊高通。我們再來看看華為麒麟芯片家族，其中類似麒麟970、960等代表著華為高端市場，而麒麟650/659等代表著華為低端市場，而在中端市場華為明星有點力不從心。

為了彌補在中端市場的短處，過去華為一直採用高通芯片。過去高端市場一直採用華為自家的麒麟芯片，而在中端市場一直採用聯發科與高通的中低端SOC搭配使用。而在中端手機上採用高通芯片，也暴露出華為產能不足與成本問題。由於麒麟高端市場供不應求，導致在中低端市場只能採用其他芯片代替。

而現在隨著華為芯片產能的提高，未來華為將擴大自家芯片的應用範圍，這就包括中端市場。尤其是現在麒麟710處理器便是充當著這樣的角色，一步步拋棄高通。

而首款採用該芯片的智能手機便是華為Nova 3，而且陸續會有更多的機型支持。目前華為已經是全球第三大智能手機廠商，余承東也透露明年將超越蘋果，成為全球第二大手機廠商。這意味著華為要提高手機利潤率，全線產品採用華為麒麟無疑是一個雙贏的局面，而在2018年，華為還將繼續擴大麒麟處理器的比例。