台媒：蘋果採購5G芯片接連碰壁 或無“芯”可用

參考消息網4月7日報導 台灣媒體稱，蘋果向高通和三星採購5G芯片的過程接連碰壁，似乎遭遇到了無5G芯片可用的窘境。

據台灣钜亨網4月3日報導，高通與蘋果的專利大戰從去年至今未見止息，蘋果手機制造便轉向了英特爾芯片。然而，對蘋果來說，這並不是理想的解決方案，因為英特爾芯片在功能方面落後於高通，更影響到了蘋果的市場競爭力，因此蘋果仍在尋找其他選擇。

報導稱，在英特爾5G芯片研發落後的情況下，傳出蘋果可能要2020年才能推出可連5G網絡的iPhone。蘋果剩下的選擇，便是三星、華為或聯發科的5G芯片，但每種選擇都有其缺點。三星可能會收取高額費用，華為被美國政府緊盯，而聯發科尚未達到水準。

如今，選擇似乎又更少了。據報導，三星近日以供應產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買。該公司一名主管表示：“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的採購。但是該部門已回應蘋果，5G基帶芯片供應量不足。”

報導指出，由此可見，除非蘋果解決公司之間的問題，否則可能意味著蘋果得開始孤軍奮戰。無論是計劃收購英特爾基帶部門，還是從頭開始研發生產，都意味著蘋果必須為了在2020年推出5G版本的iPhone花費大筆額外費用，可能將落後競爭對手一到兩個周期。