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川普再次出手後,華為也開始變通!台積電之外,再找2大巨頭合作?

王爺說財經導讀:就在本月,美國再次對華為出手“卡脖子”,限制華為的芯片採購,包括台積電等,甚至川普政府還表示,可能也將華為的相關供應商加入實體清單!

當然,面對這種情況,華為也開始出招應對,開始尋找新的供應商……

就在本月早些時候,美國再次對華為出手!

川普政府宣布,進一步限縮,而華為自身的芯片設計部門——海思跟晶圓製造商——台積電、中芯國際等的關係,因為晶圓製造仍使用美國的機台、材料及設計軟體,已經不得不受到美方出口管制限制。

另外,美國還傳出一個訊號:正在研究可能進一步限縮更多外國廠商對華為的供貨,甚至連全球第二大IC設計企業——聯發科、中國大陸紫光集團旗下的紫光展銳、三星等供貨都可能受影響!

當然,就目前來看,美國的相關法令並不限制包含聯發科、紫光展銳、三星,意法半導體等的供貨,但是這些亞洲或歐洲廠商都需要美方的設計軟體設計芯片,也需要晶圓製造商或自己的晶圓廠幫忙生產芯片。

因此對於華為的新增採購訂單,是否未來能完全滿足尚不明確。

如王爺說財經上述所說,美國開始限制台積電對華為的供貨,為此,華為也開始已經變通變更採購管道予以應對。

周一(25日),據日經新聞援引相關人士透露,華為早在去年便開始跟聯發科商討,除了增加原有的中低階手機芯片訂單,同時希望加大中高階芯片的採購,當然也包含許多5G相關手機芯片,商討中的數量相當於過去數年與聯發科採購的約3倍之多。

此外,據悉,聯發科目前正在商討能否人力及資源是否能夠應對及支持,加上雖然聯發科及展銳雖尚未受到美國新一波出口管制限制,這些半導體芯片提供商,仍擔憂自身可能進一步受到美方或中方壓力。

那麽聯發科和紫光展銳又是什麽背景呢?

王爺說財經注意到,在半導體設計領域,聯發科是僅次於世界最大企業——美國高通的有力企業之一,不只本來就供應華為部分芯片,同時也是OPPO和小米等中國大陸手機廠商及三星的手機芯片供貨商。

而紫光展銳,華為也開始有意識要和它加深半導體領域的合作。

展銳以往一直以中低階產品及新興市場為中心拓展業務,但展銳從去年起也大力推進5G通信用半導體的開發,希望推出產品時程不要與兩大競爭對手——高通、聯發科相差太久。

對此,相關人士表示,華為此前幾乎沒有從該公司採購半導體,僅有一些低階手機及平板產品的合作,但現在也正討論更進一步的合作及採購。

如上,此前,華為一直都是從外面採購半導體,不過,到了16年前,也就是在2004年,華為開始推動芯片的自產化,設立涉足半導體設計與開發的海思半導體(HiSilicon)部門。

王爺說財經注意到,目前華為海思半導體目前在用於智慧手機CPU(中央處理器)和5G基地台的半導體等開發領域擁有世界頂級水準的技術。

實際上,據中國的廣發證券數據顯示,華為在智能手機業務上使用的CPU的自主設計比率已從2016年的45%,提高至2019年的75%。

雖然華為設立了海思半導體,不過,海思設計和開發的芯片生產還是依賴外部代工,例如:委託台積電生產,特別是華為旗艦智能手機的CPU和5G基地台使用的CPU目前均為台積電製造。

對此,分析師表示,華為海思一直以來都有尖端的設計能力,同時自有的芯片設計能力也成為華為能夠在去年抵禦美國加入“實體清單”的主要原因,不過,美國這一次再次出手,目標就是直指華為自身芯片設計!

因此,對於華為來說,目前需要轉往芯片設計對手聯發科及展銳採購芯片,當然,這也會越發一些連鎖反應,最直接就是:華為不再像過去可以高度客製化自己的芯片及產品,從而推出與手機競爭對手有高度差異化的產品,這樣一來,對於手機領域來說,華為手機的競爭對手,像:小米、OPPO、vivo可能機會也多了一些。

對此,你怎麽看?你認為,接下來,華為和聯發科和紫光展銳合作,能否跳過美國的限制?

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