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蘋果要自主設計iPhone 12天線:5G信號或受影響

2月15日消息,據外媒報導稱,目前蘋果公司正在設計自家新款5G iPhone所使用的天線模塊,因為它對高通公司設計的版本不滿意。

報導中提到,蘋果對是否將高通(Qualcomm)提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊應用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“猶豫”,因為它“不適合蘋果新iPhone的工業設計。”換句話說高通公司仍將為新iPhone提供5G調製解調器芯片,但天線模塊可能由蘋果公司開發。

不過蘋果還在開發另一種使用高通調製解調器和高通天線作為備選方案,而這樣做的代價就是使用高通5G天線的iPhone‌將會稍微厚一些。據產業鏈消息人士透露,蘋果最新的天線設計“產生相同數量的無線電信號所需的功率是同類天線的兩倍”,不過由於是首次為5G手機設計天線,方案更複雜,所以信號可能會受到影響。

產業鏈表示,針對mmWave網絡打造5G天線要比打造其他類型的天線更困難,因為前者要能夠發送和接收更高頻率的信號,5G的性能也取決於天線的設計。蘋果的5G iPhone若使用由不同公司製造的天線和調製解調器模塊組成的5G芯片則很有可能會出現問題。只有在調製解調器芯片和天線模塊緊密配合下整塊5G芯片才能正常工作,而由不同公司製造這兩個部件則可能會帶來一些不確定性。

為了加速自己推出5G手機的進度,蘋果不得不與高通達成和解,並簽訂6年友好協議。不過產業鏈消息人士透露,這只是蘋果的緩兵之計,因為他們從來沒想過在重要芯片上受製於人,所以自研基帶是一定要攻克的領域。

所以去年第四季度,蘋果對外宣布10億美元收購英特爾智能手機基帶業務,共計2200名英特爾5G基帶部門員工將加入蘋果,同時蘋果也獲得了英特爾大概17000項無線、射頻專利和相關知識產權,這將大大擴充他們自研5G基帶的實力。

之前郭明錤給出的報告也顯示,蘋果自研5G基帶前期可能會在低端iPhone上使用,高端iPhone繼續使用高通芯片,直到蘋果有足夠信心,並最終淘汰高通,在所有的設備上使用自研基帶芯片。

據悉,今年的5G版iPhone中,5.4英寸和6.1英寸版本提供後置雙攝,而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本,則是後置三攝,並且還有ToF鏡頭(其實就是後置四攝鏡頭,蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能)。

5G版iPhone還都會搭載高通驍龍X55基帶,蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型(軟體層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能),這樣是為了降低採購高通驍龍X55成本。

不過,2020年下半年 iPhone(暫命名為iPhone 12)的 5G PA芯片(Power Amplifier 功率放大器,是射頻芯片的一種,在通信系統中用於信號放大)需求可能低於預期,即蘋果下調了每款5G iPhone的5G PA芯片用量,由此前預估的6個大幅下調至1或2個。

值得一提的是,今天外媒給出的報導中還提到,病毒疫情對iPhone 12生產和發布的影響並沒有最初想象的那麽嚴重。蘋果仍計劃在9月份的特別活動中正式推出iPhone 12。雖然在9月份發布時可能會存在供貨緊張問題,但這不太可能導致這款產品發布的全面推遲。

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