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華為海思繼續強勢,麒麟985進展順利:5G基帶完全領先高通

6月29日消息,據產業鏈最新爆料稱,華為海思旗下手機新的旗艦處理即將迎來新的升級(9月的IFA大會上宣布),其就是麒麟980的升級版,工藝升級至7nm+,這要領先於高通。

報導中提到,新的麒麟985處理器基於台積電7nm+工藝,日月光/矽品的FC-PoP技術封裝,二季度已經成功試產,三季度將大規模量產,而處理器將繼續搭配巴龍5000 5G基帶。

產業鏈表示,目前從進度和實力來看,高通和華為已經成為了5G SoC領域前兩名的玩家,不過華為實際基帶方面上要領先比高通,這得益於他們自有基地台、終端等一條龍的終端服務。

麒麟985進展順利

消息中提到,華為麒麟985處理器將採用台積電的新7nm工藝技術,跟上一代7nm不同的是,新製程加入了EUV紫外線光刻技術(利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局,其可以使芯片中晶體管密度提高20%,讓組件更加強大的同時能耗更低。),有了這個新技術的導入後,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。

除了處理器進展順利外,巴龍5000 5G基帶也完全可以進入商用,這是目前全球首款單芯多模5G基帶,巴龍5000不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網,還支持4G、3G、2G網絡,其還率先實現業界標杆的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。

高通基帶尷尬

對於高通來說,雖然目前他們的驍龍855+驍龍X50基帶商用速度也很快,但是這只是暫時需求而已,因為X50基帶隻支持NSA組網方式,對於不少運營商來說,5G商用前期會採用這種組網方式,但是後期還是以SA作為最終組網方式,畢竟NSA方式缺點太過明顯,比如無法支持低延時等5G新特性(優點是4G、5G共用核心網,節省網絡投資)。

中國移動董事長楊傑在之前GTI2019峰會上明確表示,明年1月1日開始5G終端必須具備SA模式,這意味著明年NSA手機不可入網。反觀華為的巴龍5000基帶,其可以做到同時支持SA和NSA的5G獨立組網和非獨立組網(目前,業界只有華為能提供SA/NSA 5G雙模手機)。

看到了自己基帶上的弱點後,高通火速推出了驍龍X55,而新的基帶也加入了對SA組網的支持,不過從目前的節奏上看,最快也要明年二季度才能大規模上市(伴隨驍龍865,由三星代工。),所以從推進速度上來說,要比華為慢很多。

全球15強半導體公司排名:華為海思增速最快

日前,市場研究調查機構IC Insights發布報告顯示,今年第一季度全球前十五強半導體公司排名中,英特爾力壓三星重回第一,而華為海思增長最快。

具體開說,Intel公司以158億美元的營收位列第一,而三星則以128.7億美元的營收排名第二,同比下滑了34%,所以Intel即便是0增長也成功超越了三星。

芯片代工大廠台積電繼續保持第三不變,今年第一季度營收70.96億美元,同比下降16%;SK海力士營收為60.23億美元,同比下降26%;美光營收為54.75億美元,同比下降27%。SK海力士與美光也繼續保持第四位及第五位不變。

華為旗下海思第一季度表現突出,營收達17.55億美元,同比增長41%,排名自去年同期的第25位,一舉躍升至第14位,並且是全球前15大半導體廠商中第一季度業績成長幅度最大的公司。

終端影響力越來越大,開始影響產業鏈選擇

去年華為智能手機出貨量超過了2億台,而今年余承東給出的目標是要超過2.5億台(明年目標是超過3億台),按照目前他們手機的增速來看,這個目標完成的希望很大,屆時將超越蘋果坐穩第二的位置,並且繼續對三星施加強大的壓力。

由於華為手機的影響力越來越大,上有的產業鏈也開始調整方向,開始向他們傾斜,比如這次的麒麟985處理器,台積電很早就配合華為開始測試新的工藝,而且前期還會留出更多的產能給他們,同時其他一些零組件供應商,也開始勢頭把優勢資源向華為傾斜。

不管是三星也好,蘋果也罷,對於供應商來說,出貨量是他們衡量資源是否傾斜某個廠商重要依據,當然有了出貨量,品牌溢價能力也就具備了,這樣也能跟供應商更好的去討價還價來控制自身成本了。

海思今年將成亞洲第一大芯片設計企業

產業鏈強調,從今年開始,華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例,削減高通等供應商的份額,其最終目標是,重要芯片可以做到自給自足,其他們的自研芯片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器,電視等多個領域。

事實上,隨著出貨量越來越大,華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機佔比,並減少高通、聯發科的採購比例。目前,華為高端手機全部採用自研處理器,而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

提升市場份額還透露著海思處理器的野心,那就是成為全亞洲第一的芯片設計企業。之前的統計報告顯示,2018年全球TOP10 IC設計企業排名,聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右,而聯發科去年僅實現了0.9%的增長,海思則高達34.2%。鑒於今年華為手機依舊不慢的增速(今年出貨量要衝擊2.5億部),所以他們超越聯發科登頂是大概率事件。

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