台媒：台積電2nm製程研發取得突破

當前台積電在其2nm芯片製造技藝研發上迎來重大突破——已成功找到切入環繞式柵極技術（gate-all-around，簡稱 GAA）技術的路徑。按照台積電的計劃，其2nm製程芯片預計在2024年投入生產，而新廠將設在台灣新竹的南方科技園，至於3nm會在2022的投產，5nm在2020年投產。

而我們芯片製造水準最強的中芯國際今年是進入14nm量產，相較於台積電明年進入的5nm，至少還有3代，差距還是很大。

按照2020年一季度的數據，全球芯片代工市場規模為180億美元左右。其中台積電份額營收高達102億美元，份額高達54.1%。而中芯國際營收約為8.48億美元，份額為4.5%。