每日最新頭條.有趣資訊

三星捅下大簍子,高通5G芯片全報廢,華為5G一騎絕塵

三星捅下大簍子,高通5G芯片全報廢,華為5G一騎絕塵

據新浪科技透露,8月21號晚間台灣媒體TechNews報導,日前有市場消息稱三星7nm工藝代工的高通中端5G芯片SDM7250出現了良率問題。由於該問題較為嚴重,因此市場消息稱這批高通中端5G芯片全部報廢,與此同時三星自家處理器也出現嚴重的質量問題。

要知道,日前三星剛剛在中國市場發布三星Note 10系列,而這一負面消息卻緊隨其後登上新浪微博熱搜排行榜,瞬間引起一片嘩然,不得不說三星這次運氣著實不好。更值得注意的是,據多方消息透露,高通此次交給三星代工生產的這批SDM7250芯片原計劃於2020年第一季度上市。

出人意料的是在距離上市還有不到半年時被三星捅下了大簍子,不過在筆者看來,闖禍的三星身為世界巨頭,應該具備解決這一問題的實力。但是,三星在7nm芯片的產能問題上比台積電略遜一籌,因此這一問題解決後,這批高通5G芯片即便可以如期供貨,但其出貨量也會偏少,這無疑會對高通以及跟高通有相關合作的手機廠商造成不利影響。

當然,以上預設均建立在這一消息為真的基礎上,倘若這一市場傳言子虛烏有,那自然是皆大歡喜。可台媒報導的這一消息為真的話,那麽這無疑會為高通、三星的競爭對手拱手送上不少市場優勢,畢竟5G時代來臨之際誰也不會等誰。

而在三星和高通的競爭對手中,華為當屬其重點關注的對象,而三星發生良率事故的消息為真的話,華為5G勢必一騎絕塵。此前據各方爆料可知,華為最新一代手機處理器麒麟990將會被放置到華為Mate30系列旗艦中上市開售,而這一處理器集成了5G調製解調器,是一個真正的5G處理器。

而且,華為巴龍5000基帶芯片不僅採用7nm工藝製程,還可以同時支持NSA組網和SA組網,相比現階段同樣可以量產上市的驍龍X50基帶芯片擁有更為廣闊和長遠的應用前景。當然,驍龍X55也能達到巴龍5000的水準,但據了解,驍龍X55芯片量產上市的時間相對較晚。

同時,不僅僅是華為受益,高通和三星的相關芯片出現了良率問題,對於常年遊走在中低端市場的聯發科來講也是一個機會。當然,還是那句話,以上分析均建立在消息為真的情況下,至於這一消息是否準確,且待官方媒體的後續報導。

文/諦什麽林

獲得更多的PTT最新消息
按讚加入粉絲團