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小米自主研發的澎湃S2芯片將面上亮相,性能與華為麒麟960持平

除了華為在自研自主芯片外,國內小米其實也在自研芯片,比如此前小米就發布了澎湃S1處理器。這也代表著小米是全球第四家能同時研發設計芯片與手機的企業。這款澎湃S1芯片定位為中端芯片,採用台積電28納米工藝,小米5C手機進行了首發。
但是值得注意的是,自從發布澎湃S1之後,小米自研芯片進展消息就少了很多,但這並不代表小米放棄自研。尤其是目前中興遭到美國打擊,自主芯片才是出路。而且此前雷軍就透露要在今年底或者明年初進軍美國市場,所以對於小米而言自研芯片進度必須加快,防止出現中興一樣的命運。
現在澎湃S2已經曝光。根據台灣供應鏈消息,目前小米已經與台積電達成了秘密合作協定,根據協定內容台積電將為小米澎湃S2代工生產,採用16nm工藝製程。其他參數如八核心設計,內置的GPU為Mali G71MP8,不支持CDMA網絡,其整體性能跟華為麒麟960持平。
外界也對這款芯片非常期待,尤其是去年發布的澎湃S1僅小米5c一部手機設備在使用,從此再沒有了進展。主要原因是由於澎湃S1網絡製式原因,其他小米設備並沒有採用。所以這次外界也在期待澎湃S2帶來更加出色的性能與網絡功能。
對於小米而言,自研芯片可以控制成本,近日雷軍也透露小米硬體業務綜合稅後淨利率不超過5%,自研芯片可以控制成本,過去芯片一度佔據整機成本的10%以上,而採用自主芯片後成本將大大降低,而且也增加了與高通等芯片企業的議價能力。另外就是避免受製於人,不讓中興事件重蹈覆轍。萬一別人的芯片出了問題,或者對方偏偏就不給供應芯片了呢?這樣看來,小米自研芯片是必須走的一條路,大家期待澎湃S2嗎?
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