爆PS5主芯片已進入最後生產階段 8月達量產峰值

　　根據媒體Digitimes爆料，PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進入測試階段，之後就將交付製造商進行組裝工作。下面讓我們一起來看看吧!

　　Digitimes還表示，PS5的芯片產正在提高產能，將在8月份達到峰值，此舉的目的是為了讓PS5能根據原定計劃在今年聖誕節期間發售。同時，芯片製造產業內部人士透露，AMD已經同時與微軟、索尼兩大主機廠商達成共識，成為兩方共同的芯片供應商。

　　PS5的主芯片後段封測將採用FC-BGA封裝，這部分的訂單由日月光投控與旗下矽品負責。芯片將在這個接端封裝成高度定製的遊戲主機級別CPU、GPU芯片。而今年第3季度(8月)將是封測業者交貨的高峰期，這就代表著PS5主機此時已經成為合格的、可以出售的成品。