聯發科和瑞昱將提高芯片產量 WiFi6普及有望加速

鈦媒體12月9日消息，根據IC測試解決方案提供商的消息，聯發科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年WiFi6（802.11ax）芯片的產量。聯發科有望在明年3月至4月之間提高其WiFi6芯片的產量，瑞昱最早將在2019年底要求IC測試解決方案供應商來測試其WiFi6芯片。與此同時，台灣的射頻組件供應商將在2020年增加其WiFi6前端模塊（FEM）的需求，因為其在中國的客戶所下的訂單將很強勁。除台系大廠外，WiFi6領軍公司高通在日前舉辦的2019年技術峰會推出了多款新產品，並加碼導入WiFi6芯片。

華創證券指出，與前幾代Wi-Fi標準相比，WiFi6有著更快速的連接速度、更高效的聯機效率與更安全的傳輸方法。5G時代物聯網將極大發展，"萬物互聯"是5G的最終目標。然而從數據上看，5G的最大連接大約是100萬/平方公里。在某些城市的中心地帶，這樣的連接數恐怕還無法做到連接所有設備。這時WiFi6就可以做為物聯網的有益補充。隨著iPhone、三星等最新手機終端對WiFi6的支持，WiFi6的普及有望加速。

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