關鍵禾芯科技聯合萊寶高科發布3D可撓式曲面指紋傳感器

全世界人工智能（AI）、物聯網(IoT)與3C的年代，各類消費類電子裝置本身就不夠安全，而且數量極為龐大，難以管理。再加上各類電子設備往往在連網（Internet）之後，便能夠與其他任意的裝置通訊，要如何有效保護相關設施，便成為現在極為重要的課題。

身份辨識技術目前除了人臉辨識外，指紋辨識技術目前還是主流的生物識別方式，以手機市場為例，目前有近8成的智能型手機還是搭載指紋辨識，作為個人資料保護的方式。

近期在台灣關鍵禾芯科技股份有限公司(Keycore Technology)與深圳萊寶高科技股份有限公司的共同合作開發下，雙方聯合發表一款3D可撓式曲面指紋傳感器，可搭載在任何身份辨識之應用範圍（比如，可撓式智能穿戴裝備、高檔智能門鎖、智能身份證、智能信用卡片等其他應用場景）。

對比現有市面上的指紋傳感器，該款3D可撓式曲面指紋傳感器具有以下特點：

1、產品基材由傳統的矽基材換成為薄膜基材(目前採用PI薄膜)，替代了矽基半導體的傳統複雜製作工藝，極大地簡化了傳統的半導體制作工藝，不僅減少生產環節對環境保護的影響，而且有利於降低指紋識別傳感器的生產成本。

2、指紋接觸識別由目前傳統的平面式接觸識別升級為可支持曲面可撓式接觸識別，實驗U型彎曲Φ2.5mm撓折可達10萬次以上。

3、應用場景範圍擴充：基於可撓式指紋識別技術和製作成本的降低，有望為指紋識別帶來更多的應用場景範圍，如：可撓式智能穿戴裝備、高檔智能門鎖、智能身份證、智能信用卡片等其他應用場景。