聯發科為與蘋果合作蓄謀已久 但仍需耐心等待

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儘管據台媒報導，有越來越多的證據顯示蘋果公司為減少對高通的依賴，考慮選擇聯發科作為芯片供應商，但蘋果公司是否真會從聯發科購買芯片來支持下一代iPhone尚無定論。

即便蘋果和聯發科真的就芯片供應問題在進行磋商，在做出最終決定前，兩家公司還必須在產品思路、技術開發、合作方向等多方面問題上達成一致。

據彭博社報導，北國資本市場分析師Gus Richard表示，聯發科將替代英特爾，成為蘋果繼高通之後選擇的芯片供應商。

今年6月早些時候，聯發科曾在台北國際電腦展發布其5G調製解調器芯片Helio M70，並稱其正在開發基於3GPP標準的5G調製解調器。

Helio M70在連接5G網絡後，傳輸速度可達5Gbps。這款芯片還將採用台積電的7nm節點工藝來降低能耗。

據報導，聯發科發布5G調製解調器的時間比計劃提前了6個月，目的就是為了突出自己在5G市場中的地位，吸引蘋果的訂單。聯發科宣稱將在2019年正式發售5G調製解調器芯片。

聯發科在移動設備、智能家居、物聯網芯片業務之外，已經開始了獨立的ASIC業務，為不同用戶定製個性化芯片。

另據報導，聯發科在達成與蘋果在5G芯片方面的合作前，會先確保拿下蘋果HomePod的定製化WiFi芯片訂單。