進軍雲計算！高通推首款雲端AI加速器＋三款手機AI芯片

智東西（公眾號：zhidxcom）

文 | 王穎

智東西4月10日消息，在4月9日於舊金山舉辦的首屆高通AI Day 會議上，高通正式宣布進軍雲計算市場，並發布了第一款專為數據中心推理計算使用的獨立AI處理器——高通Cloud AI 100。

Cloud AI 100是針對AI推理任務而設計的，將用來處理通過神經網絡的數據，並運行預先訓練好的深度學習算法。此外，本次會議上，高通還發布了驍龍665、730和730G三款中高端手機芯片。

一、從雲端到終端，Cloud AI 100提供完整解決方案

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin表示，Cloud AI 100加速器支持完整的從雲端到邊緣終端的AI解決方案，並且所有的AI解決方案，均可與高速率、低延時的5G連接。Cloud AI 100將高通的技術拓展至數據中心，也將人工智能帶到雲端。高通認為最高效的AI處理需要專用的AI加速器，而不是在CPU、GPU和FGPA上完成。

Cloud AI 100處理器的峰值表現約為驍龍855的3至50倍，驍龍855是高通去年發布的高端智能手機處理器平台其計算性能約7TOPS(每秒兆次計算)，這表明Cloud AI 100的性能範圍為可達到350TOPS。

Cloud AI 100包含各種學習框架，如TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、PaddlePaddle，並支持ONNX、Glow、XLA等深度學習模型。

Cloud AI 100系列加速器基於7nm芯片工藝生產，預計在2020年正式推出。高通預計會在今年年底之前提供測試樣品，此次公布版本將以加速卡型式提供使用，但也有可能依照合作夥伴需求以嵌入形式設計，但目前尚未公布系列產品會包含哪些規格。

與其他同類產品相比：NVIDIA所打造的Tesla P40可達47 TOPS計算表現，Tesla V100則可達125 TOPS，Cloud AI 100在性能表現上可達到350TOP。

Cloud AI 100在能耗效率方面，與目前部署的業界最先進的AI推理解決方案相比，性能提高了10倍，處理大數據時，高度的電源效率可以大量降低電能消耗，節省大筆電費。

Cloud AI 100是高通發布的第一款AI加速處理器，這也將是高通進軍雲計算甚至超算領域的敲門磚。高通重磅發布AI加速處理器也凸顯了人工智能推理芯片市場將成為芯片行業新的發展趨勢。高通公司預測此次發布的芯片到2025年收益將達到6630萬美元。

二、智能推理芯片市場競爭激烈

目前AI芯片市場主要有兩種方案，ASIC和FPGA。基於這兩種方案的領域，各芯片研發公司競爭非常激烈。

在高通發布Cloud AI 100之前，谷歌於去年首次推出專門用於推理的ASIC芯片Edge TPU。華為在今年1月公布了基於Arm的處理器鯤鵬920。在SPECint公司的性能評估中，鯤鵬920芯片的得分超過930，比行業基準測試高出近25％，功耗比“行業現有者提供的功率低30％”。英特爾與華為同在1月發布了即將推出的Nervana深度學習芯片。阿里巴巴也於去年12月宣布，它計劃在今年下半年推出首款自主研發的AI推理芯片。

在可編程的“萬能芯片”FPGA方面，亞馬遜採用了自己的AI雲加速器芯片AWS Inferentia。微軟也與2018年5月發布了Project Brainwave平台預覽版。Facebook在今年3月採用了AI推理伺服器芯片

Kings Canyon

。4月，英特爾發布了，針對AI和大數據工作負載進行優化的芯片組Agilex。

高通也將憑借此次發布的Cloud AI 100加入激烈的AI推理芯片市場競爭中。

三、高通還發布三款中高端手機AI芯片

高通AI Day會議上，高通還宣布推出三款中高端手機AI芯片，驍龍665、730和730G。

1.驍龍665：

在CPU方面，與驍龍 660相比，665沒有太大變化，仍有4x Kryo 260基於Cortex A73和4x Cortex A53內核。驍龍 665使用高通 AI引擎，比上一代660提高了2倍的AI on-device處理速度。驍龍665支持三重後置攝影頭設置，包括遠攝、廣角和超廣角鏡頭，ISP可以處理4800萬像素快照。雖然驍龍 660已經可以實現這些功能，並應用於小米Redmi Note 7和諾基亞X71，但高通與圖像處理公司Morpho合作，為驍龍 665視頻穩定軟體提供支持。然而，這項技術不是驍龍 665的固有特性，具體應用能否被許可，還要由每個設備製造商自己決定。

2.驍龍730

驍龍 730基於8nm製造工藝，內置Kryo 470內核，搭配Hexagon 688處理器、Spectra 350圖像信號處理器、Adreno 618圖形芯片、X15 LTE調製解調器，以及支持Wi-Fi 6協議。

高通介紹驍龍 730的AI引擎已進入第四代，採用單精度浮點格式和INT8點產品指令，Adreno 618圖形芯片具有額外的算術邏輯單元（AMU），進一步加速AI工作負載的性能。

與驍龍 710相比，驍龍 730的圖形渲染和CPU性能提高了約25％和35％，可以捕捉高達19200萬像素的照片，4K HDR視頻圖像畫質和高達960幀/秒（720p）的高清素材。

3.驍龍730G：

驍龍 730G 是驍龍730針對遊戲做出的優化變體，是以遊戲為主的版本，將支持具有1440p顯示屏的手機，高於常規730的1080p，並提供960fps的慢動作視頻。

730G與730從設計的角度來看大體相同，但 730G可以為頂級遊戲進行“優化”，並且能夠更快地渲染（比驍龍 730快15％），擁有內置的反作弊擴展和自動減少延遲的無線網絡管理器。

高通公司表示，730和730G都已經商用，預計第一批設備將在今年第二季度上市。驍龍 665的手機和平板電腦將很快上市，不久之後將會商用。

結語：進軍雲計算，高通步入AI推理芯片市場

在谷歌、NVIDIA、華為、亞馬遜和阿里巴巴等公司紛紛發布自主研發的AI推理芯片時，以手機芯片聞名的高通也未落後，緊跟行業趨勢，發布了自主研發的AI加速處理芯片。

高通於4月9日發布的Cloud AI 100AI加速處理器，將AI推理處理引入數據中心，展示出高性能的AI推理解決方案。隨著高通的加入，未來雲端芯片市場競爭將愈發激烈。

原文來自：VentureBeat、Clnet、AndroidBeat、PCWorld、TheVerge