12月5日消息，高通總裁Cristiano Amon在昨天的驍龍技術峰會上透露，目前蘋果和高通兩家公司正在以最快的速度合作研發新款5G iPhone。該合作的開展得益於兩家公司在前段時間的和解，今年的4月份，蘋果和高通終於結束了一場混亂的法律戰握手言和，雙方達成了一份為期六年的技術許可協議，宣布了合作關係的正式展開。
這份為期6年的協議裡包括一個延期兩年的選項，和一份多年的芯片供應協議，這就意味著高通取代了英特爾蘋果獨家基帶供應商的地位，開始助力於蘋果的5G研發工作。並且據Cristiano Amon表示，目前雙方的合作項目裡會以開發5G iPhone為優先事項，雖然現在距離2020年iPhone的發布還有一段時間，但是由於雙方展開合作得較晚，所以必須得加快腳步才能按時推出帶有5G功能的蘋果手機。
Cristiano Amon對此還作出了進一步的解釋稱，由於高通加入的時間較晚，所以其對首款5G iPhone上集成高通射頻前端組件不抱任何希望。Cristiano Amon口中所說的射頻前端組件已經成為了目前5G技術中的重要組成部分，它能夠使設備在較弱的網絡環境下獲得更多的信號，而這一塊剛好是蘋果的短板，此前蘋果就曾向英特爾尋求在調製解調器方面的合作，然而在 LTE 和信號強度方面，高通還是略勝英特爾一籌。
被問到兩家公司的合作進度時，高通總裁Cristiano Amon表示，高通方面對現階段取得的進展成果非常滿意，並且非常期待蘋果最終能有一個很棒的設備。有相關消息稱，蘋果公司將會為其2020年發布的三款新機全部配備5G功能，而由於5G的應用，蘋果公司的需求預計會得到大幅度增長。
本文編輯：施怡
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