被華為領先近1年，高通加快推進新基帶：支持真5G網絡

7月22日消息，據產業鏈最新報告稱，高通已經加快了驍龍X55基帶進程，預計最快明年3月份就可以出貨，供廠商調試使用，這要比之前官方公布的出貨時間快了一個季度，畢竟高通目前在5G基帶上落後華為近1年時間，這種差距也體現在產品層面上。

外掛5G基帶不支持SA組網

不管是驍龍855，還是驍龍855 Plus，都隻支持外掛X50 5G基帶，而這個基帶基於10nm工藝製造，功耗比較高（前期為了驗證5G技術而製作的產品），不支持2/3/4G網絡，支持NSA網絡部署，不支持SA獨立組網以及國內的26GHz毫米波頻段。中國移動已經明確表示，從2020年1月1日開始，將不再支持NSA模式（非獨立組網）手機入網，所有5G終端產品必須具備SA模式（獨立組網）。

NSA網絡架構是通過4G基礎設備上實現5G部署，能夠大大降低運營商5G建設的成本，同時網速能夠得到更大提升；但卻不支持5G超低延遲的新特性（不利於自動駕駛、AR、遠超手術等等領域技術發展），並且由於需要同時連接4G和5G網絡，會造成終端設備耗電量極大的情況。為節省開支，部分運營商會在5G建網初期採用NSA方式，但SA才是是5G的最終演進方向。

也正是知道自己5G基帶的劣勢，高通去年發布了真5G基帶驍龍X55，不過真正商用要等到明年第二季度，所以對於華為來說，目前他們的5G基帶巴龍5000優勢就更大，其同時支持NSA和SA組網（目前，業界只有華為能提供SA/NSA 5G雙模手機），這也是為什麽余承東曾在自己的朋友圈表示：“國內同行加油！希望大家都能提供真5G手機！NSA很快會被淘汰，SA才是真5G”。

華為多款5G終端將集體上市

目前，巴龍5000 5G基帶也完全可以進入商用，這是目前全球首款單芯多模5G基帶，巴龍5000不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，其還率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

相比高通X55基帶來說，華為巴龍5000製造工藝上也更加先進，基於7nm工藝，同時為了配合這款基帶更好的商用，華為還準備了新的麒麟985處理器，後者基於台積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，二季度已經成功試產，三季度將大規模量產，這也給了高通更大的壓力。

業界人士表示，目前華為5G基帶商用產品節奏上領先了高通近1年時間，這讓高通非常難受，因為有不少安卓手機廠商開始抱怨此事，當然華為實際基帶方面上遙遙領先高通，也主要得益於他們自有基地台、終端等一條龍的終端服務。