高通700系列配置曝光 可與旗艦競爭的性能

高通驍龍660出來已經一年了，到現在為止也還有很多手機繼續在採用這款芯片，包括最近發布的小米6X和360 N6 Pro，這款芯片在性能和功耗方面控制的非常好，一直受到了很多廠商的青睞。但隨著驍龍845等高端處理器的發布，很明顯660這款芯片性能也不夠看了。

在今年的巴塞隆納MWC大會上，高通公司推出了Snapdragon 700系列移動平台。按照高通的表述，700系列是介於600系列和800系列之間的一款中高端芯片，在這次活動中，高通隻透露了即將推出的700系列處理器的一點點細節。其他方面的數據並不得而知，然而，在即將發布之前，高通710和高通730處理器完整的參數和性能跑分已經在網上泄漏。

高通驍龍710將採用三星的10nm製造工藝，作為高通600系列中670處理器的一個更新版本，同時採用由兩個2.2GHz Kryo 3xx內核和六個1.7GHz Kryo 3xx內核組成的六核SoC。按照這個數據，比現有的660的提升應該是飛躍性的。

高通710平台採用750MHZ的Adreno 615GPU，支持最高QHD顯示的60fps UI，同時具有250ISP功能，提供HDR10支持。存儲類型為UFS2.1和eMMC5.1。同時也增強了對於人工智能方面的支持。

高通驍龍730平台在710的基礎上進行了進一步的強化，直接採用了8nm的三星製造工藝，採用了兩顆kryo 4系列的核心，頻率更是提高到了2.3HZ，加上6個核心的1.8GHZ kryo 4系列核心的Adreno 615 GPU，其他方面與高通710芯片沒有差別。

恐怕到時候高通710和730芯片一出來，國產手機就要迎來又一波換機潮，而國內手機市場上的競爭也會更加的激烈。