AMD大小核配置專利首次曝光：3nm Zen5＋Zen4D！

　　大小核CPU架構設計在移動領域已經普及了很多年，現在終於要進入主流桌面和筆電了。Intel Lakefield是第一次嘗試，年底的Alder Lake 12代酷睿將會正式開啟這一新的征程，Windows也會同步優化，加入新的任務調度機制。

　　AMD尚未公開在大小核方面的規劃，但是傳聞稱，Zen5架構的銳龍8000 APU會引入這種設計，其中大核心是Zen5，小核心是Zen4D，並採用3nm製造工藝，還將集成RDNA GPU。

　　近日，美國專利與商標局公布了AMD申請的一份專利，主題為“異構處理器之間的任務轉移”，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核了，而且有了成熟的運行體系。

　　根據專利描述，AMD基於一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執行時間、 最大性能狀態記憶體需求、記憶體直接訪問、平均待機狀態閾值等等。

　　如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉到小核，或者從小核轉到大核。

　　從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然後視情況決定由小核心執行，還是再轉交給大核心；如果大核心執行過程中發現浪費算力，還可以隨時再轉給小核心。

　　大小核架構的最大難點就是如何將任務負載即時分派給最適合的核心，保證大小核心都以最高效率運行，從而兼顧高性能和低功耗，不至於出現“一核有難、九核圍觀”的窘境。

　　這一點，手機上曾經遇到過，Intel Lakefield也一度相當尷尬，需要在硬體、系統、軟體各個層面都做好優化才行。

　　Intel 12代酷睿將在今年嘗鮮，明年的Raptor Lake 13代酷睿繼續深化，AMD Zen5架構的銳龍8000系列預計要到2023年才會面世，相信到時候無論系統還是軟體都應該在大小核上有了足夠的優化。