晶方科技揭曉半導體封測行業首家年報 行業遇冷預期今年扭轉

2月17日，晶方科技(603005)公告了2018年度年報，成為A股半導體行業中首家主營封裝測試上市公司年報。e公司記者注意到，去年行業主要上市公司業績普遍業績遇冷，顯示智能手機、汽車電子等終端產品需求低於預期，而業內分析師預期在5G手機、先進製程芯片量產等進展等帶動下，今年下半年行業有望恢復。

營收淨利潤雙降

晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。但是去年公司營業收入、淨利潤雙雙下降，其中淨利潤降幅超過營收。

年報顯示，去年晶方科技營業收入實現5.66億元，同比下降近10%；歸屬於上市公司股 東的淨利潤約7112萬元，同比下降25.67%，扣非後淨利潤同比下降約6成，基本每股收益0.31元。

e公司記者注意到，去年公司各項主要業務毛利率水準均出現下滑。作為主營業務，晶方科技的芯片封裝及測試業務營收佔比9成以上，但在去年遭遇下降，毛利率也同比上年下降10.55個百分點；設計業務營業收入同比增長4倍，也削減了對應毛利率。

產銷情況顯示，去年公司晶圓級封裝 產品庫存量比上年增長6成，相比，非晶圓級封裝產品則產銷量同步提升，庫存同比上年下降近一半。整體期末應收账款同比下降。

晶方科技在經營狀況中介紹，去年除了發力傳感器領域的先進封裝業務，去年公司還向核心組件、 模組、測試業務環節延伸。

據介紹，技術上公司不斷提升8 英寸、12英寸3D TSV封裝技術的工藝能力與生產規模水準，持續創新生物身份識別芯片封裝技術，也發展高階產品扇出型封裝技術、系統級封裝技術、汽車電子產品封裝技術等多種應用領域的技術開發與認證，以順應產業的發展步伐與新的市場機遇；針對高階領域，公司推出自主創新開發的 FAN-OUT技術，去年順利實現規模量產；在生物身份識別芯片市場，自主開發推出超薄指紋、光學指紋等先進封裝技術，已獲得規模量產。

大基金入駐首年

在資本運作方面，去年晶方科技參與成立了晶方產業投資基金，基金重點圍繞集成電路領域開展股權並購投資，基金整體規模為 6.06 億元。今年1月份，晶方產業基金出手收購，通過其控股子公司出資擬整體出資 3225 萬歐元收購荷蘭 Anteryon 公司，交易完成後將持有標的公司73% 的股權。

資料顯示，Anteryon 公司創始於 1985 年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，擁有 30 多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發，設計和製造一條龍服務能力。

方正證券對於該項收購點評指出， Anteryon 擁有 30 余年光學產業經驗，是晶圓級光學元件領軍企業，其晶圓級光學元件製造能力已經得到了大量的量產應用驗證，在攝影頭、LED、Vcsel 光源等領域已有大規模量產應用；

另一方面，晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封裝廠商之一，兩者在手機 3D sensing 攝影頭領域有著廣闊的合作空間。目前上市公司各項新產品投入較高，毛利率有所下降，2019 年各項新產品銷售起量，主業業績有望回升。在 2018 年，公司在Fanout 封裝、3D 封裝、屏下指紋封裝等新產品方向上投入了較多資源，拖累了業績。隨著這些新產品在 2019 年的銷售起量，公司主業業績有望回升。

e公司記者注意到，本次晶方科技年報披露，預計未來 12 個月 Anteryon Wafer Optics BV 及 Anteryon International B.V 將成為公司合營企業 的控股子公司。

值得注意的是，國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）在去年正式入駐晶方科技前十大股東。年報顯示，截至去年年度大基金持股比例達到9.26%，並派駐了董事。但是公司當前股東結構分散，第一大股東中新創投和第二大股東 EIPAT 持股比例分別為23.51%和14.47%，沒有單一股東對公司的普通及重大決議產生實質影響，當前公司處於無控股股東，無實際控制人狀態。

封測行業增速落後

行業整體來看，2018 年中國集成電路產業整體保持高速發展態勢。但e公司記者注意到，在集成電路三個子產業群中，IC封裝測試業卻增長落後於設計和製造。

據晶方科技援引中國半導體行業協會的統計顯示，去年前三季度中國集成電路產業銷售收入為 4461.5 億元，同比增長約兩成。其中，設計業和製造業的同比增速分別達到22%和27.6%，相比封測業 1522.8 億元，同比增長 19.1%。傳統PC、手機市場 逐漸飽和，而電腦、網絡通信、消費電子、移動智能終端市場進入了存量市場發展態勢，正在給產業與市場也帶來結構性變化。

反應到封測行業龍頭上，長電科技1月底發布了業績預虧公告，預計虧損7.6億元到8.9億元，虧損規模同比上年將擴大。

長電科技指出，受半導體市場景氣度指數下降、移動通訊產品市場疲軟、星科金朋贖回優先級票據需支付溢價等增加財務費用、部分金融工具公允價值變動等 因素影響，加上2015 年要約收購新加坡星科金朋形成商譽，經初步評估預計將計提商譽減值 3.5億元到 4.5億元。

通富微電也下修了業績，預計去年淨利潤增幅區間從20%至70%調整為0%至30%。公司指出，受巨集觀政治與經濟局勢影響，終端客戶對市場預期不明朗，備貨謹慎；以及受行業自身波動影響，去年第四季度，智能手機、汽車電子等終端產品需求低於預期，5G、物聯網、AI 等新興行業尚未發力，因此調整了業績預告。

華天科技也預計去年受生產成本以及匯率變動等因素影響，公司淨利潤將同比下降最高達30%。

整體來看，去年集成電路的二級市場表現不佳，Wind集成電路產業指數去年累計跌幅超過30%，今年來，長電科技、士蘭微等股價出現反彈。行業分析師觀點來看，預期隨2019年下半年將封測行業會迎來恢復。

國金證券分析師宋敬禕就指出，結合全球芯片製造龍頭台積電提出2019年全球晶圓代工達 0%同比成長，預估國內主要封測大廠今年第一季的營收仍然是大概率會衰退的，但是下半年隨著 5G 手機推出，7nm 芯片量產以及車用半導體的強勁需求帶動行業全面復甦之後會開始逐漸恢復。