高通稱自家芯片不需要大改動就能支持可折疊設備

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未來手機什麽樣？首先會支持網速可比擬室內Wi-Fi的5G網絡，同時還將是可折疊設備，而後者在2019年也將來到我們身邊。

好消息是芯片製造商高通已經為可折疊手機做好準備。雖然高通並沒在夏威夷舉辦的驍龍高峰論壇上重點談及可折疊設備，但高通最新驍龍855芯片就支持這種設備。

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin在回答TechRadar記者的提問時表示，高通已為可折疊手機的到來做好準備，他們十分歡迎各大廠商在手機中使用驍龍855。

但Kressin也承認，高通不會在論壇中重點提及可折疊設備，5G才是當日論壇的重中之重。

芯片無需大改動即可適配可折疊手機

高通的驍龍系列芯片是目前高端安卓手機中最常見的芯片品牌，而該系列芯片無需多大改動就能支持可折疊手機。

據Kressin介紹，要支持可折疊手機，高通的芯片當然需要一些改變，但不是在製作加工上有多大改變，而是在顯示屏子系統、GPU之類的方面需要做些調整。

也就是說，高通芯片只需要做一些小改動。Kressin表示，所有芯片系統的大改動都取決於手機制造商對可折疊設備的需求，目前僅有一家與高通有合作的手機制造商展示過可折疊手機原型機，那就是三星。

三星在11月的三星開發人員大會上展示過Infinity Flex顯示屏技術，該技術或將用於2019年推出的可折疊手機Galaxy X（或者又叫Galaxy F）。我們將在2019年國際消費類電子產品展覽會（CES）和世界移動通信大會（MWC）上獲得更多消息。

目前還沒有決定性證據表明三星會在可折疊手機中使用高通驍龍855，甚至連三星Galaxy S10和S10 Plus都不一定用這款芯片。

但三星和高通的合作確實甚為密切，畢竟三星在多代旗艦手機中都使用了高通驍龍芯片，而兩家的戰略夥伴關係也十分明確。

TechRadar希望三星對未來可折疊手機給出一些評論，但三星表示一切要等到2019年設備準備完全後再展示。屆時，下一屆驍龍高峰論壇可能就會以可折疊設備作為焦點了。