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一線 | 高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可擺脫線纜束縛

騰訊新聞《一線》 顏東惑

12月6日,高通發布了面向VR/AR產品的最新芯片XR2,並且支持5G。該頂級平台支持諸多定製特性和多項業界首創,可跨擴增實境(AR)、虛擬現實(VR)和混合現實( MR)領域實現廣泛擴展。

相比第一代產品,XR2平台實現了性能的提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外,XR2芯片是全球首個支持七路並行攝影頭,還是首個通過支持低時延攝影頭透視(camera pass-through)實現真正MR體驗的XR平台。最重要的是支持5G連接,具備了更強的連接性。同時也擺脫了任何線纜或空間的束縛。

隨著 5G 建設的進展,VR 被認為是 5G 落地的第一波應用而給予厚望。產業更多是在講“雙 G”+VR 的概念。雙 G 是指 5G 和千兆帶寬,5G 主要是室外移動場景,也就是無線基地台到移動終端一側,而千兆帶寬+ Wi-Fi6 為室內固定場景,二者共同為 VR/AR 提供更優的管道。

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