華為16年手機芯片自研路一朝夢碎，明年重回聯發科時代？

截止到目前，華為旗下已有暢想Z、暢想20 Pro、榮耀Play 4、榮耀30 Lite、榮耀X10 Max等5款手機採用了聯發科5G芯片天璣800，而下半年，華為將採用更多的聯發科芯片。

有中國台灣媒體援引供應鏈人士的消息稱，華為可能在2021年成為聯發科第一大客戶。

16年手機芯片自研路付諸東流，明年將成聯發科最大客戶？

由於此前美國采取的一系列措施，導致幾乎所有採用美國供應鏈設備的企業都不能給華為代工芯片。在120天的緩衝期政策公布後，華為旗下自研海思麒麟系列處理器1020已經搶先在台積電投片，但後續台積電無法為華為繼續代工，華為也許將面臨沒有自研手機芯片可用的局面。

如果華為屆時無法生產自研處理器，唯一的辦法就是尋求外部的芯片廠商。

很顯然，高通作為一家血統純正的美國公司斷然不會違背美國政府的政策，而有能力且最適合為華為提供芯片的廠商就只有中國台灣的聯發科。

華為與聯發科的合作時間長達十幾年，此前有大量設備採用了聯發科的芯片，雙方有著不錯的合作基礎，且今年華為已經發布了5款搭載聯發科芯片的5G手機。來自供應鏈的消息，華為將在下半年推出搭載聯發科方案的5G手機，其中包括了定位中端和旗艦級別的手機。

來自產業鏈的預測，海思麒麟1020處理器將在8月和9月出貨約2萬片晶圓，估算可以支撐850萬到900萬部華為Mate 40智能手機出貨，根據往年華為Mate系列銷售數據來看，可能還維持不到今年年底。

如果明年華為沒能實現在台積電新增投片，2021年華為大量採用聯發科芯片將成為定局，華為將不得不採用聯發科芯片來維持在全球5G智能手機市場的出貨量和份額。

唯一的好消息就是今年聯發科推出了多款性能強勁的5G芯片，在客戶中得到了物美價廉的評價，即使採用聯發科芯片也不至於被競爭對手拉開差距，如果換在前兩年時的聯發科，可能又是另一種局面。

聯發科能否成華為最大供應商，由三大因素決定

從華為最近接連推出搭載聯發科芯片的手機和產業鏈透露的消息，華為與聯發科合作的擴大已經非常明顯，此外從聯發科最近的動作也能看出，

據中國台灣經濟日報報導，聯發科因為5G芯片出貨量大增，已分三波向台積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋了7納米及12納米，目前正排隊切入5納米。

據國外媒體的報導，聯發科5G智能手機芯片的出貨量，有望在今年超過8000萬，其中下半年達2500~3000萬顆，明年有望超過一億顆， 這將推動聯發科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至少40%，成為僅次於高通的5G芯片供應商，二者的份額將更加接近。

“市場對聯發科出貨華為芯片的預期過於樂觀”，包括著名蘋果分析師天風國際證券郭明錤在內的人士都這樣表示，分析師認為投資人應等待美國方面給出具體的細節後再做打算。

聯發科能否成華為最大供應商，這其中能夠影響的因素很多。首先前提是台積電將不能幫海思製造手機芯片，但類似政策的變數非常大，如果台積電尋求到豁免，華為仍將首要考慮旗下海思自研芯片。

此外，如果高通公司也能夠得到向華為出售芯片的許可，華為同時採用聯發科與高通的芯片將更加保險，此前華為也發布了不少高通芯片的產品，對高通平台的優化也有技術基礎。

最重要的因素在於聯發科本身，雖然是中國台灣的芯片公司，但如果美國不允許聯發科出貨5G手機芯片給華為，聯發科也要考慮相關後果，目前聯發科的芯片大部分由台積電代工，而台積電要符合美國此前公布的相關規定。

中芯國際肩負著芯片徹底國產化希望

如果海思屆時既不能尋求台積電等晶圓廠商的代工，也無法購買高通、聯發科等公司的芯片，華為的手機業務才到了面臨真正考驗的時候。

在此之前，華為已經在中芯國際上做了嘗試，2019年年底中芯國際順利量產14nm工藝，隨後海思向中芯國際發出了大量14nm訂單，吃滿了中芯國際的14nm產能，而搭載中芯國際14nm工藝產的麒麟710F芯片手機也在今年上半年順利出貨。

中芯國際的芯片路線圖顯示，到年底其14nm產能將達到15K晶圓/月，隨後重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。

來自中芯國際聯席CEO梁孟松博士的介紹，中芯國際N+1工藝相比14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，之後的N+2工藝在性能和成本都更高一些。而N＋1工藝與業界的7nm差距主要在性能方面，20%的性能增幅不如業界的35%，但進步已是非常大，而更加先進的N+2代工藝將超過7nm的水準。

隨著“大陸芯片第一股”中芯國際的科創板之旅塵埃落定，在資本對中國芯片市場的熱情下，中國的芯片產業開始爆發，而這種局面將更有益於海思等芯片設計公司的成長。