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聯發科市場份額或回升,但重回巔峰不容易

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛採用聯發科芯片,聯發科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯發科更是處於一個不利的位置。

聯發科現復甦跡象

在去年連連遭遇挫折之後,聯發科開始聚焦於中端市場,近期推出了中端芯片helio P60,這款芯片採用四核A73+四核A53架構,採用台積電的12nmFinFET工藝生產,集成Mali-G72 MP3,支持LTE Cat7技術, 而且是聯發科首款支持AI的芯片。

在性能方面與高通當下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660採用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,採用三星的14nmFinFET工藝生產,不過驍龍660在GPU性能方面稍強,基帶技術也領先於聯發科P60,驍龍660支持LTE Cat12技術,遺憾的是其並不支持AI。

考慮到聯發科芯片在性價比方面的優勢,以及支持當下熱門的AI功能,國產手機企業OPPO、vivo、小米據稱均已計劃採用P60芯片發布新手機,由於P60的優秀表現,聯發科正計劃推出較P60更低端一些的P系列芯片,趁勢搶佔更多市場份額。分析機構紛紛看好聯發科的表現,將它第二季度的芯片出貨量提升至1億顆以上,較1季度的出貨量提升兩成以上。

高通不會坐視

高通在高端芯片市場無疑已經佔盡優勢,這兩年發布的驍龍820、驍龍835均被國產手機品牌用於它們的旗艦手機,而去年聯發科決定放棄高端市場讓高通幾乎獨佔高端芯片市場,除了華為開發自有芯片以及蘋果採用自家的A系處理器之外,三星的旗艦手機同時配置高通芯片和自家的芯片,其他手機企業均採用高通的高端芯片。

在中端芯片市場,高通的驍龍660和驍龍63X芯片也普遍被國產手機所採用,聯發科去年下半年發布的中端芯片P23、P30僅被部分手機企業採用因它的性能表現較一般,直到近期發布的P60才幫助它在中端市場分享到更多市場份額。

不過高通即將發布的驍龍700芯片足以壓製聯發科的P60芯片,從Geekbench的數據可以看到該款芯片在性能方面有一定提升,特別是在單核性能方面達到1840多分,較P60的1520分強兩成多,在GPU性能方面也有一定提升,當然更重要的是高通將AI功能引入,這是它首次在中端芯片市場引入AI功能,讓聯發科的P60難以應對。

5G時代聯發科落後高通

中國移動已明確表示明年商用5G,高通去年就已發布了支持5G的基帶X50,高通同時表示明年將推出用於智能手機的SOC;聯發科則今年底才能完成5G原型芯片的驗證,這意味著在5G芯片研發進度上它已與高通有相當大的差距。

在2016年二季度,聯發科曾多下中國手機芯片市場份額第一的位置,那是它最輝煌的時刻,不過隨後中國移動要求手機芯片企業和手機企業需要在2016年10月起支持LTE Cat7技術,聯發科未能支持該項技術導致它的市場份額急速下滑,隨即被高通重奪中國手機芯片市場份額第一的位置。

可見技術正是導致聯發科從高峰墜落的關鍵因素,而在5G芯片市場聯發科再次在技術上落後聯發科,這將導致它在市場競爭中處於不利的位置,事實上即使二季度起聯發科的芯片出貨量重回1億片也只是相當於去年三、四季度的水準。

筆者認為,今年下半年在高通的壓製下聯發科很可能其回升勢頭受到抑製,而到了明年5G商用的時候聯發科將再次全面被高通所壓製,其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性並不大。

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